[发明专利]温度控制方法、装置、计算机设备及存储介质

权利要求书

1.一种温度控制方法，其特征在于，包括下述步骤：

获取电子烟中发热元件的元件温度；

获取目标温度以及前次测量测到的所述发热元件的元件温度；

根据所述元件温度、前次测量到的元件温度和所述目标温度，计算多维度温度控制信息；

基于所述多维度温度控制信息确定温度变化参数，所述温度变化参数用于控制所述发热元件的温度变化；

根据所述温度变化参数对所述发热元件进行温度控制。

2.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述获取电子烟中发热元件的元件温度的步骤包括：

测量电子烟中与发热元件相串联的电阻的电压，所述电阻和所述发热元件两端施加有预设电压；

基于测量到的电压、所述预设电压和所述电阻的阻值，计算所述发热元件的当前电阻阻值；

根据所述当前电阻阻值，确定所述发热元件当前的元件温度。

3.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述根据所述元件温度、前次测量到的元件温度和所述目标温度，计算多维度温度控制信息的步骤包括：

根据所述元件温度和所述目标温度，计算当前的温度误差；

根据前次测量到的元件温度和所述目标温度，计算前次的温度误差；

基于所述当前的温度误差和所述前次的温度误差，计算温度误差变化率；

将所述当前的温度误差和所述误差变化率设置为多维度温度控制信息。

4.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述基于所述多维度温度控制信息确定温度变化参数的步骤包括：

读取预设的温度变化参数表；

将所述多维度温度控制信息作为查询条件，在所述温度变化参数表中查询温度变化参数。

5.根据权利要求4所述的温度控制方法，其特征在于，所述温度变化参数包括PID算法中的比例参数、积分参数和微分参数。

6.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述根据所述温度变化参数对所述发热元件进行温度控制的步骤包括：

根据所述温度变化参数，确定温度控制策略，所述温度控制策略包括时间控制策略和电压控制策略；

根据所述温度控制策略，对所述发热元件的元件温度进行温度控制。

7.根据权利要求6所述的温度控制方法，其特征在于，当所述温度控制策略为时间控制策略时，所述根据所述温度控制策略，对所述发热元件的元件温度进行温度控制的步骤包括：

获取所述温度控制策略中的占空比信息；

控制脉冲宽度调制器根据所述占空比信息输出控制脉冲，所述控制脉冲用于控制与所述发热元件相串联的MOS管的导通时间，完成温度控制。

8.一种温度控制装置，其特征在于，包括：

温度获取模块，用于获取电子烟中发热元件的元件温度；

前次获取模块，用于获取目标温度以及前次测量测到的所述发热元件的元件温度；

信息计算模块，用于根据所述元件温度、前次测量到的元件温度和所述目标温度，计算多维度温度控制信息；

参数确定模块，用于基于所述多维度温度控制信息确定温度变化参数，所述温度变化参数用于控制所述发热元件的温度变化；

温度控制模块，用于根据所述温度变化参数对所述发热元件进行温度控制。

9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机可读指令，所述处理器执行所述计算机可读指令时实现如权利要求1至7中任一项所述的温度控制方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机可读指令，所述计算机可读指令被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的温度控制方法的步骤。