[发明专利]一种信号SPD脱扣机构在审

专利信息
申请号: 202110502465.7 申请日: 2021-05-08
公开(公告)号: CN113113273A 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 李欣;吕庆永;李赫 申请(专利权)人: 厦门大恒科技有限公司
主分类号: H01H71/20 分类号: H01H71/20
代理公司: 成都中络智合知识产权代理有限公司 51300 代理人: 嬴雨径
地址: 361101 福建省厦门市火炬*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 信号 spd 机构
【权利要求书】:

1.一种信号SPD脱扣机构,设置在电路板(1)上并用于连接电路板(1)上的发热保护元件与电路板电路,其特征在于:包括脱扣杆(13)和储能结构,脱扣杆(13)具有导电端,该导电端通过低温焊锡方式与电路板(1)电路及发热保护元件连接;

当过热脱扣时所述脱扣杆(13)由储能结构推动动作并与电路板(1)电路及发热保护元件断开连接,同时被脱扣杆(13)阻挡的金属导体与电路板(1)上的静接触盘(4)贴合。

2.根据权利要求1所述的一种信号SPD脱扣机构,其特征在于:所述脱扣杆(13)上设有隔离板(18),未脱扣时所述隔离板(18)阻挡在金属导体与静接触盘(4)之间。

3.根据权利要求2所述的一种信号SPD脱扣机构,其特征在于:所述金属导体为具有弹性的弹性接触片(6),在电路板(1)上设有接触片焊盘(7),所述弹性接触片(6)一端连接在接触片焊盘(7)表面,另一端压接在隔离板(18)表面。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种信号SPD脱扣机构,其特征在于:所述脱扣杆(13)上还设有热脱扣金属片(15),所述热脱扣金属片(15)与电路板(1)电路及发热保护元件通过低温锡焊方式连接。

5.根据权利要求4所述的一种信号SPD脱扣机构,其特征在于:所述发热保护元件固定在电路板(1)上,并在电路板(1)上具有一次电极焊盘(17);并在一次电极焊盘(17)一侧设有电路板(1)电路的二次电极焊盘(16),所述热脱扣金属片(15)同时与一次电极焊盘(17)、二次电极焊盘(16)连接。

6.根据权利要求1-3任一项所述的一种信号SPD脱扣机构,其特征在于:所述脱扣杆(13)上还设有磁体(12),在电路板(1)上设有用于检测磁体(12)位置的霍尔传感器(5)。

7.根据权利要求1-3任一项所述的一种信号SPD脱扣机构,其特征在于:所述电路板(1)上具有识别光孔,热脱扣时所述脱扣杆(13)阻挡识别光孔的光路。

8.根据权利要求1-3任一项所述的一种信号SPD脱扣机构,其特征在于:所述脱扣杆(13)还具有脱扣显示面(10),在热脱扣时所述脱扣显示面(10)露出展示。

9.根据权利要求1-3任一项所述的一种信号SPD脱扣机构,其特征在于:所述脱扣杆(13)上具有导向杆(14),所述储能结构为套设在导向杆(14)上的弹簧(3),所述弹簧(3)的另一端与电路板(1)固定连接。

10.根据权利要求1-3任一项所述的一种信号SPD脱扣机构,其特征在于:所述脱扣杆(13)还具有导向槽(9),通过导向槽(9)与外部的凸起结构配合实现滑动限位。

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