[发明专利]EDA软件在芯片版图设计中的图形化二次开发方法有效

专利信息
申请号: 202110502964.6 申请日: 2021-05-10
公开(公告)号: CN112988143B 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 李真 申请(专利权)人: 苏州贝克微电子有限公司
主分类号: G06F8/34 分类号: G06F8/34;G06F30/31;G06F30/392;G06F117/08
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 陈忠辉
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: eda 软件 芯片 版图 设计 中的 图形 二次开发 方法
【说明书】:

发明揭示了一种EDA软件在芯片版图设计中的图形化二次开发方法。将芯片版图设计过程中文本类的待编辑程序转化为若干节点之间的关联,并图形化为流程图,在计算机的可视化界面下包含流程图绘制界面、程序待选变量和程序待选功能模块各自所在的区域,开发人员通过调用功能模块增加新的节点的方式更新流程图,并通过变量赋值节点,直至流程图完整;在计算机的可视化界面下分区域呈现流程图及其中所有变量,对流程图给出一组输入,实时显示输出结果并分析相对预期目标造成差距的所在节点,通过调整部分节点的变量赋值使输出结果趋近于预期目标。本发明方法有利于降低芯片版图设计的操作复杂程度并提升设计效率,且交互界面直观友好,调试简便。

技术领域

本发明涉及半导体芯片设计领域,尤其涉及芯片版图设计中计算机辅助及现有常用EDA软件进行图形化二次开发的技术解决方案。

背景技术

随着智能终端设备的飞速发展,小到数据转接头、蓝牙耳机,大到车、船、飞机的控制系统,都离不开高精密设计和加工的半导体芯片。而这么多年来,计算机软件技术也获得了不小的突破。其中EDA软件几乎都支持二次开发做自动化器件,用以加速芯片版图设计。

通常的开发案例中,在特定工艺下已知1μm×1μm的电容值为0.02pF,那为了获得一个1pF的电容,则开发人员可以手动绘制一个4μm×25μm的电容,也可以绘制一个7μm×7μm的电容(存在2%的误差)。其中相关变量参数需要开发人员人工计算所得,耗费时长根据开发人员的技术水平存在显著差异。而利用EDA软件的二次开发功能能自动计算实际电容的长宽值,加速芯片版图设计的过程。

但随着EDA软件普及性的日常使用,却暴露出一个客观存在的问题。EDA软件的二次开发语言一般是C语言或某种脚本语言,但是实际编写程序的时候仅被提供一个简单的文本编辑器,面向开发人员等的用户界面缺乏友好感。而文本代码通常逐行展开,对于芯片版图设计的应用而言,一个较小的电路模块所涉及的代码动辄数十行、甚至跨页;更何况当前普遍功能设计日渐复杂的完整芯片,为开发人员的编写操作和查误带来了极大的困扰。在进行仿真验证后,对于变量调整查找难度大,一定程度上易于发生因开发人员疲劳眼花而错误修改变量、造成芯片失准性增大的情况。

发明内容

为克服上述现有技术的不足,本发明的目的旨在提出一种EDA软件在芯片版图设计中的图形化二次开发方法,解决软件便于上手操作及优化效率的问题。

本发明实现上述目的的技术解决方案是,EDA软件在芯片版图设计中的图形化二次开发方法,其特征在于包括:图形化开发,将芯片版图设计过程中文本类的待编辑程序转化为若干节点之间的关联,并图形化为流程图,在计算机的可视化界面下包含流程图绘制界面的第一区域、程序待选变量的第二区域和程序待选功能模块的第三区域,开发人员通过调用功能模块增加新的节点的方式更新流程图,并通过变量赋值节点,直至流程图完整;第二区域中所述变量包含EDA软件中已有的用户变量及开发人员手动输入并自动添加至该区域的新变量,且变量以结构形式存储;第三区域中所述功能模块包含基本功能、用户功能及EDA软件预提供的系统功能,且各个功能模块具有输入数据和输出数据,所述用户功能为基于已有功能模块展示代码并手动编辑、另存的自定义功能;和图形化调试,在计算机的可视化界面下分区域呈现流程图及其中所有变量,对流程图给出一组输入,实时显示输出结果并分析相对预期目标造成差距的所在节点,通过调整部分节点的变量赋值使输出结果趋近于预期目标。

上述EDA软件在芯片版图设计中的图形化二次开发方法,更进一步地,各个变量以色彩标注相区分,且在任一变量首次出现的位置作加粗处理。

上述EDA软件在芯片版图设计中的图形化二次开发方法,进一步地,流程图中所述节点之间的关联包括顺序跳转、分支跳转和对应部分节点的循环,其中所述顺序跳转的节点之间默认设为上一个节点的输出数据作为当前节点的输入数据,所述分支跳转和循环的部分节点将被折叠为节点簇呈现于整体的流程图之中。

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