[发明专利]管状加热装置及加热系统在审

专利信息
申请号: 202110504246.2 申请日: 2021-05-08
公开(公告)号: CN113163534A 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 胡旭 申请(专利权)人: 湖南瑞森特电子科技有限公司
主分类号: H05B3/42 分类号: H05B3/42;H05B3/02;H05B1/02
代理公司: 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 代理人: 王敏生
地址: 416000 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 管状 加热 装置 系统
【说明书】:

本申请公开了一种管状加热装置及加热系统,管状加热装置包括:管状基体、第一绝缘层和至少两层发热层,管状基体内侧具有允许流体流通的流路,第一绝缘层设置于管状基体的外表面;发热层层叠设置于第一绝缘层上;其中,发热层包括连接体、发热体和第二绝缘层,发热体与连接体导电连接,第二绝缘层设置于发热体和连接体上。本申请可降低管状加热装置长时间使用时存在的损坏风险。

技术领域

本申请涉及发热技术领域,具体涉及一种管状加热装置及加热系统。

背景技术

管状加热的原理为需要被加热的流体从管内流通时吸收管外加热体产生的热量从而被加热。目前市场上的管状加热装置主要依靠单层发热层发热。一旦要增加管状加热装置的发热功率,则会导致发热层的功率密度过高,也即单位面积内发热层的发热量过高。此种单层发热层的管状加热装置一旦长时间使用,其容易被烧毁,损坏的风险较高。

申请内容

鉴于此,本申请提供一种管状加热装置及加热系统,以降低管状加热装置长时间使用时存在的损坏风险。

本申请还提出了一种管状加热装置,所述管状加热装置包括:

管状基体,其在内侧具有允许流体流通的流路,所述管状基体采用金属材料、无机非金属材料、聚合物中的任意一种制成;

第一绝缘层,设置于管状基体的外表面;

至少两层发热层,层叠设置于第一绝缘层上;

所述发热层包括连接体、发热体和第二绝缘层,发热体与连接体导电连接,第二绝缘层设置于发热体和连接体上。

可选地,所述管状基体采用无机非金属材料或聚合物制成;至少两层发热层层叠设置于管状基体的外表面。

可选地,所述发热层还包括第一电极和第二电极;所述连接体包括第一连接件和第二连接件,第一连接件的一端连接第一电极,另一端连接所述发热体;第二连接件的一端连接第二电极,另一端连接所述发热体;

各层发热层的第一电极和第二电极之间的位置沿第一方向间隔排布;每一发热层上具有多个第一留白区域和多个第二留白区域,第一电极设置于第一留白区域并暴露第一电极,第二电极设置于第二留白区域并暴露第二电极。

可选地,所述发热体包括多个发热件,所述多个发热件沿第二方向间隔排布;

所述连接体还包括多个第三连接件,第三连接件沿第三方向间隔排布,每一第三连接件的两端分别连接相邻两个发热件或者连接一发热件;第一连接件通过第三连接件与发热件连接,第二连接件通过第三连接件与发热件连接。

可选地,所述管状加热装置还包括温度检测件,设置于未被所述发热层和第一绝缘层覆盖的区域,或者设置于所述第一绝缘层上,或者设置于所述发热层上;温度检测件用于检测管状加热装置的温度。

可选地,所述温度检测件包括热敏电阻。

可选地,所述管状加热装置还包括至少一个温度控制器,设置于未被所述发热层和第一绝缘层覆盖的区域,或者设置于所述第一绝缘层上,或者设置于所述发热层上;温度控制器用于在管状加热装置的温度大于预设值时控制管状加热装置断电。

可选地,所述管状基体的外表面具有第三留白区域,第三留白区域未被所述发热层和第一绝缘层覆盖;所述管状加热装置还包括接地线,连接于所述第三留白区域。

可选地,所述管状基体包括圆柱状管体。

本申请还提出了一种加热系统,所述加热系统包括控制单元和管状加热装置,所述控制单元与至少两层发热层连接,所述控制单元用于控制所述发热层工作。

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