[发明专利]具有嵌入式桥的印刷电路板及制造其的方法

说明书

本公开提供一种具有嵌入式桥的印刷电路板及制造其的方法，所述具有嵌入式桥的印刷电路板包括：第一连接结构，包括第一绝缘膜；桥，设置在所述第一连接结构上并且具有与所述第一绝缘膜接触的一个表面；以及第二连接结构，设置在所述第一连接结构上，并且包括第二绝缘膜。所述第二绝缘膜覆盖所述桥的另一表面的至少部分。

本申请要求于2020年11月9日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0148660号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被整体包含于此。

技术领域

本公开涉及一种具有嵌入式桥的印刷电路板及制造其的方法，在该具有嵌入式桥的印刷电路板中，能够电连接设置在印刷电路板上的电子组件的桥嵌在印刷电路板中。

背景技术

随着输入/输出信号数量的快速增加以及与高性能的下一代电子产品的集成，在基板中需要高密度多层技术和高度集成技术。

因此，对于通过实现微电路来实现高度集成电路并减少基板的层的技术需求不断增加。另外，存在对通过实施高密度多层、高度集成的电路来改进工艺良率的持续需求。

发明内容

本公开的各个目的中的一个目的在于提供一种即使具有嵌有桥的结构也能够减少工艺的具有嵌入式桥的印刷电路板。

本公开的另一目的在于提供一种即使具有嵌有桥的结构也能够通过减小尺寸而小型化的具有嵌入式桥的印刷电路板。

本公开的另一目的在于提供一种即使具有嵌有桥的结构也不需要单独构造的粘合膜的具有嵌入式桥的印刷电路板。

本公开的另一目的在于提供一种即使具有嵌有桥的结构也不需要单独形成的腔的具有嵌入式桥的印刷电路板。

通过本公开提出的各个解决方案中的一个解决方案在于实现一种具有嵌入式桥的印刷电路板，该具有嵌入式桥的印刷电路板可相对小型化和纤薄化，同时，与其中形成有腔的具有嵌入式桥的印刷电路板相比，可减少工艺。

根据本公开的一方面，一种具有嵌入式桥的印刷电路板包括：第一连接结构，包括第一绝缘膜；桥，设置在所述第一连接结构上，并且具有与所述第一绝缘膜接触的一个表面；以及第二连接结构，设置在所述第一连接结构上，并且包括第二绝缘膜。所述第二绝缘膜可覆盖所述桥的与所述一个表面相反的另一表面的至少部分。

根据本公开的一方面，一种具有嵌入式桥的印刷电路板包括：第一绝缘膜；桥，设置在所述第一绝缘膜上；以及第二绝缘膜，覆盖所述第一绝缘膜和所述桥中的每个的上表面。所述第一绝缘膜的所述上表面和所述桥的下表面之间可具有台阶。

根据本公开的一方面，一种具有嵌入式桥的印刷电路板包括：绝缘层；第一布线层，设置在所述绝缘层上；第一绝缘膜，设置在所述绝缘层上并覆盖所述第一布线层；桥，设置在所述第一绝缘膜上；第二绝缘膜，设置在所述第一绝缘膜上并覆盖所述桥；第二布线层，设置在所述第二绝缘膜上；第一过孔，从所述第二布线层延伸以连接到所述桥；以及第二过孔，从所述第二布线层延伸以与所述第一布线层接触。

根据本公开的一方面，一种制造具有嵌入式桥的印刷电路板的方法，所述方法包括：准备载体并将所述载体图案化；在图案化的所述载体上设置第一布线层、第一绝缘层和第一过孔层；在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层接触所述载体的表面相反的表面上设置处于未固化状态下的第一绝缘膜；在处于未固化状态下的所述第一绝缘膜上设置组件；在所述第一绝缘膜上设置处于未固化状态下的第二绝缘膜以覆盖所述第一绝缘膜和所述组件；使所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜固化；以及在固化的所述第二绝缘膜上设置穿透所述第一绝缘膜的至少部分和所述第二绝缘膜的至少部分的贯穿过孔以及穿透所述第二绝缘膜的至少部分并电连接到所述组件的过孔。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：