[发明专利]一种类砖砌式仿生复合制备陶瓷增强铝基复合材料

权利要求书

1.一种类砖砌式仿生复合制备陶瓷增强铝基复合材料的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

(1)微纳铝片基元的制备：对球形的铝粉进行球磨，得到具有择优取向的微纳片状铝粉；所述微纳铝片基元的厚度介于0.2～0.5μm之间，片径在5～50μm之间；

(2)采用滚筒混粉方式将微纳铝片基元与片状陶瓷增强体基元均匀混合；所述片状陶瓷增强体基元的厚度为0.2～0.5μm，直径5-30μm；

(3)进行致密化处理，得到类砖砌式仿生复合粉末锭坯；

(4)将所述粉末锭坯进行烧结，热变形加工，获得类砖砌式仿生复合陶瓷增强铝基复合材料。

2.根据权利要求1所述的类砖砌式仿生复合制备陶瓷增强铝基复合材料的方法，其特征在于，所述球磨采用的参数为：钢球与铝粉的质量比为10:1～30:1，转速为50～400转/分钟，时间为2～10h。

3.根据权利要求1所述的类砖砌式仿生复合制备陶瓷增强铝基复合材料的方法，其特征在于，所述滚筒混粉方式中，玛瑙球与粉末的质量比为2:1～20:1，转速：5～100转/分钟。

4.根据权利要求1所述的类砖砌式仿生复合制备陶瓷增强铝基复合材料的方法，其特征在于，所述复合材料中片状陶瓷增强体的体积分数为1-30vol.％。

5.根据权利要求1所述的类砖砌式仿生复合制备陶瓷增强铝基复合材料的方法，其特征在于，所述致密化处理采用冷压工艺，其中冷压温度为20～200℃，压力为300～500MPa。

6.根据权利要求1所述的类砖砌式仿生复合制备陶瓷增强铝基复合材料的方法，其特征在于，烧结过程为真空热压烧结、气氛烧结、放电离子束烧结、热等静压烧结；且烧结温度为500～660℃。

7.根据权利要求1所述的类砖砌式仿生复合制备陶瓷增强铝基复合材料的方法，其特征在于，所述热变形加工包括热锻、热轧、热挤压中的一种或多种。

8.一种根据权利要求1-7中任一项所述的方法制备得到的类砖砌式仿生复合制备陶瓷增强铝基复合材料。