[发明专利]一种LED集成芯片及显示设备

说明书

本申请公开了一种LED集成芯片及显示设备。该LED集成芯片包括：LED集成芯片包括：透明衬底；LED芯片，设置在透明衬底的一侧；第一引线，设置在透明衬底的一侧，且与LED芯片连接；电极层，LED芯片及第一引线位于电极层与透明衬底之间，且电极层的电极与对应的第一引线连接，以通过第一引线向LED芯片提供第一检测信号。通过这种方式，能够降低巨量转移等后续工艺对良率及均匀性的要求，降低维修成本。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种LED集成芯片及显示设备。

背景技术

micro发光二极管(Light Emitting Diode，LED)显示技术是以自发光的微米量级的LED为发光像素单，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术；在现有的micro LED芯片显示应用产业链中，通常是将三色micro LED芯片分批次的直接巨量转移到驱动面板上，以直接做显示应用。这种方案需要较高的外延芯片以及较高的巨量转移良率来减少后续修复成本，对整个转移区间内的所有芯片的亮度、波长及电压的均匀性等都有比较高的要求。

发明内容

本申请提供一种LED集成芯片及显示设备，以能够降低巨量转移等后续工艺对良率及均匀性的要求，降低维修成本。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种LED集成芯片。该LED集成芯片包括：透明衬底；LED芯片，设置在透明衬底的一侧；第一引线，设置在透明衬底的一侧，且与LED芯片连接；电极层，LED芯片及第一引线位于电极层与透明衬底之间，且电极层的电极与对应的第一引线连接，以通过第一引线向LED芯片提供第一检测信号。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一技术方案是：提供一种显示设备。该显示设备包括上述LED集成芯片。

本申请实施例的有益效果是：本申请LED集成芯片包括：透明衬底；LED芯片，设置在透明衬底的一侧；第一引线，设置在透明衬底的一侧，且与LED芯片连接；电极层，LED芯片及第一引线位于电极层与透明衬底之间，且电极层的电极与对应的第一引线连接，以通过第一引线向LED芯片提供第一检测信号。通过这种方式，本申请可以将单个LED芯片或者多个LED芯片做成LED集成芯片，因此能够对单LED芯片或者多LED芯片的LED集成芯片做独立测试，即测试分选，筛除测试不合格的次品，保证LED集成芯片(及其内部的LED芯片)的良率，从而能够降低巨量转移等后续工艺对良率及均匀性的要求，降低维修成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请LED集成芯片一实施例的截面结构示意图；

图2是图1实施例LED集成芯片的俯视示意图；

图3是图1实施例LED集成芯片的拆解结构示意图；

图4是本申请LED集成芯片一实施例的截面结构示意图；

图5是图4实施例LED集成芯片的俯视示意图；

图6是本申请LED集成芯片一实施例的截面结构示意图；

图7是图6实施例LED集成芯片的俯视示意图；

图8是本申请LED集成芯片一实施例的俯视示意图；

图9是本申请LED集成芯片一实施例的拆解结构示意图；

图10是图9实施例LED集成芯片的俯视示意图；

图11是图9实施例LED集成芯片的等效电路结构示意图；