[发明专利]一种电路材料的贴合方法及所形成的材料

权利要求书

1.一种电路材料的贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1），加热导电金属层：铺平导电金属层并在加热区加热至260-500℃；

步骤2），冷却电解质基板层：铺平电解质基板层并在冷却区使温度保持在10-50℃；

步骤3），在负压或一个大气压的压力条件下，将导电金属层和电解质基板层贴合，持续冷却电解质基板层，保持电解质基板层贴合期间的温度为10-50℃，贴合时间0.5-0.8s，获得电路材料；

所述电解质基板层是厚度为45-65μm的PET薄膜，所述导电金属层的厚度为35-50μm;

所述PET薄膜的制备包括以下步骤：

S01，将对苯二甲酸、乙二醇、二氧化锗、三羟甲基乙烷混合均匀，在压力为0.32-0.35MPa、温度为235-245℃的条件下反应3-4h，之后降温至210-220℃，继续反应0.4-0.5h，然后抽真空至0.012-0.015MPa后升温至290-310℃，继续反应1-2h，最后过滤、模头拉条、水冷却、切粒、脱水，获得PET母粒；

S02，熔融挤出：干燥PET母粒至含水率小于50ppm，然后加热PET母粒至270-290℃挤出，过滤，铸片，获得PET膜片；

S03，拉伸：预热PET膜片至60-70℃进行拉伸，所述拉伸倍数为3-3.6倍，获得拉伸PET膜片；

S04，牵引收卷：牵引PET膜片至表面张力为0.43-0.45kN，然后电晕处理至表面张力为0.5-0.52kN，根据要求的长度进行切割收卷，获得PET薄膜；

所述对苯二甲酸、乙二醇、三羟甲基乙烷的摩尔比为1：1.2-1.6：0.048-0.096，所述二氧化锗的用量占对苯二甲酸、乙二醇和三羟甲基乙烷总质量的1.8-2.6%。

2.根据权利要求1所述的电路材料的贴合方法，其特征在于：所述步骤1）中加热温度为300-350℃。

3.根据权利要求1所述的电路材料的贴合方法，其特征在于：所述导电金属层与电解质基板层贴合的一面的表面粗糙度为0.2-0.4μm。

4.根据权利要求1所述的电路材料的贴合方法，其特征在于：所述导电金属层与电解质基板层贴合的一面在加热前进行光亮清洗。

5.根据权利要求1所述的电路材料的贴合方法，其特征在于：所述对苯二甲酸、乙二醇、三羟甲基乙烷的摩尔比为：1：1.42-1.44：0.064-0.070。

6.根据权利要求1所述的电路材料的贴合方法，其特征在于：所述S01中对苯二甲酸、乙二醇、二氧化锗、三羟甲基乙烷混合过程中通入氮气，所述氮气的流速为10-15m/s。

7.根据权利要求1所述的电路材料的贴合方法，其特征在于：所述S02中与PET母粒一起加入的还有占PET母粒总质量1.4-1.6%的二氧化硅。

8.一种电路材料，其特征在于，由权利要求1至权利要求7任一方法制备而成。