[发明专利]一种超小电阻表面贴装3225-8MHZ谐振器石英晶片的制备方法

权利要求书

1.一种超小电阻表面贴装3225-8MHZ谐振器石英晶片的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

(1)线切：将石英晶棒切割成0.3～0.36mm厚度的石英晶片，其中，切割的角度为34.9～35°，所述石英晶片以Z轴为长边，以X轴为短边，厚度方向为Y轴，Z轴、X轴、Y轴两两垂直，所述切割角度是指偏离石英晶棒坐标Z轴的回转角度；

(2)晶片研磨：对晶片进行中磨、细磨和精磨，得到厚度为0.32～0.34mm；

(3)粘砣：将切割好的石英晶片排列整齐后，用粘接剂粘接成晶砣，用线锯将粘接好的晶砣切割成3～4mm宽度的晶砣；

(4)磨砣：将步骤(3)中切割后的晶砣经过Z向粗磨、Z向中磨、Z向细磨和Z向精磨，得到2～3mm宽度的晶砣，将与2～3mm晶砣宽度相适配的垫片和刀条组合成切割工具，将筛选出的晶砣粘接在料板上，采用切割工具将晶砣分割成1～3mm宽度的晶砣，将晶砣依次进行X向中磨、X向细磨以及X向精磨；

(5)检砣，检查晶砣的尺寸，筛选出长边尺寸为2～3mm、短边尺寸为1～3mm的晶砣；

(6)化砣：将晶砣中的粘接剂融化，分离出石英晶片；

(7)修边：通过石英晶片的外观对其进行挑选，将挑选出来的石英晶片放入到高速滚筒中进行修边，高速滚筒的转速为280～290转/分钟，研磨出石英晶片X轴曲率半径为18～19mm，Y轴曲率半径为10～11mm；

(8)清洗：清除加工过程中残存在晶片表面的砂、油污；

(9)分频：将石英晶片进行频率分档，去除CI不良和寄生超标的晶片；

(10)对石英晶片的外观进行精挑选，包装入库。

2.根据权利要求1所述的一种超小电阻表面贴装3225-8MHZ谐振器石英晶片的制备方法，其特征在于：所述石英晶棒切割成0.32～0.34mm厚度的石英晶片。

3.根据权利要求1所述的一种超小电阻表面贴装3225-8MHZ谐振器石英晶片的制备方法，其特征在于：所述高速滚筒的转速为283～286转/分钟。

4.根据权利要求1所述的一种超小电阻表面贴装3225-8MHZ谐振器石英晶片的制备方法，其特征在于：所述研磨出石英晶片X轴曲率半径为18～18.5mm。

5.根据权利要求1所述的一种超小电阻表面贴装3225-8MHZ谐振器石英晶片的制备方法，其特征在于：所述Y轴曲率半径为10.2～10.6mm。

6.根据权利要求1所述的一种超小电阻表面贴装3225-8MHZ谐振器石英晶片的制备方法，其特征在于：所述步骤(9)中包括第一次分频和第二次分频，所述第一次分频和第二次分频之间还包括对石英晶片表面进行化学浸蚀，去除在研磨工序产生的破坏层，改善表面状态。