[发明专利]一种精密激光切割装置

说明书

本发明属于激光切割技术领域，公开了一种精密激光切割装置，包括：基座；并列安装于所述基座顶部的Y轴移动机构和平台；设置于所述平台上方的X轴移动机构和激光头；其中：所述Y轴移动机构用于驱动X轴移动机构和激光头沿Y轴方向往复移动，所述X轴移动机构用于驱动激光头沿X轴方向往复移动；在所述平台的顶部放置有夹料组件，且所述夹料组件可夹紧限定多个待切割的材料原件；综上，在本发明中设置了可同时夹紧多个材料原件的夹料组件，以此使得多个待切割的材料原件能被稳定的放置于平台上，从而便于完成激光切割操作，进而可大大提高试验效率及切割精度；并且该夹料组件还具有结构简单、操作方便的优点。

技术领域

本发明属于激光切割技术领域，具体涉及一种精密激光切割装置。

背景技术

激光切割是利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的切缝，完成对材料的切割。而激光切割的优势在于，通过改变激光头的位置能随意的更改切缝的路径，用于将材料切割成不同的形状甚至是一些比较奇特的形状。

目前，激光切割技术被逐渐的运用到试验检测中，特别是精密设备的零件选材试验。在这类试验中，为寻找到合适的零件材料，大多需要进行多种材料的切割，但是现有激光切割设备难以同时完成多种材料的上料、切割及下料，因此使得试验操作麻烦，并影响试验效率。

发明内容

鉴于此，为解决上述背景技术中所提出的问题，本发明的目的在于提供一种精密激光切割装置。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种精密激光切割装置，包括：

基座；

并列安装于所述基座顶部的Y轴移动机构和平台；

设置于所述平台上方的X轴移动机构和激光头；

其中：

所述Y轴移动机构用于驱动X轴移动机构和激光头沿Y轴方向往复移动，所述X轴移动机构用于驱动激光头沿X轴方向往复移动；

在所述平台的顶部放置有夹料组件，且所述夹料组件可夹紧限定多个待切割的材料原件；

所述夹料组件包括沿X轴设置的一个安装座、以及沿Y轴设置的两个夹板，两个所述夹板的一端均固定于安装座上，且在两个夹板之间形成目标切割区域，所述激光头在目标切割区域内对材料原件进行激光切割；

每个所述夹板均包括相互平行的上板和下板，在所述上板与下板之间形成有夹料槽，且每个材料原件均夹紧配合于两个夹料槽内。

优选的，在每个所述上板上均开设有通孔，且通孔内贯穿设有压块；在所述压块顶部焊接有U型定位板，且所述U型定位板与安装座之间形成定位间隙，与两个夹板之间均连接有定位弹簧。

优选的，所述夹料组件还包括用于标识每个材料原件夹紧位置的定位刻度，且所述定位刻度设置于下板表面和/或U型定位板表面。

优选的，在所述平台的一端固定有限位板，且所述限位板顶面高于平台顶面；在所述限位板的中间开设有限位槽，且夹料组件的一端可拆卸的卡合于限位槽内。

优选的，在所述基座顶部对称固定有两个Y轴导轨，且所述平台设置于两个Y轴导轨之间。

优选的，所述Y轴移动机构包括：在其中一个所述Y轴导轨顶部并列开设的两个导槽，两个所述导槽分别为导槽一和导槽二，且在导槽一内嵌入固定有齿条，在导槽二内滑动配合有滑座；所述滑座顶部焊接有立柱，且X轴移动机构固定安装于立柱顶端；在所述立柱的一侧壁上安装有相互配合的移动电机和齿轮，所述齿轮通过移动电机驱动转动，并与导槽一内的齿条啮合传动。