[发明专利]一种陶瓷材料粉碎设备及陶瓷材料加工工艺

说明书

本发明公开了一种陶瓷材料粉碎设备及陶瓷材料加工工艺，包括：箱体，所述箱体的顶部固定连接有旋转电机，所述旋转电机的输出轴贯穿于箱体的内部，且所述旋转电机的输出轴底部固定连接有连接座，所述连接座的底部螺纹连接有安装柱，所述安装柱的外侧从上至下均匀呈环状分布有粉碎刀，所述安装柱下端部的内部开设有安装槽，且所述安装槽的内部固定连接有微型数据处理器，所述粉碎刀的下方设有呈环状均匀固定连接于安装柱外壁的搅拌板，本发明能够对粉碎刀在长时间连续工作后对粉碎刀的外表面进行降温，延长粉碎刀的使用寿命，且能够对粉碎刀进行独立更换，降低维修更换的成本，能够有效的提高粉碎过程中材料颗粒的均匀性。

技术领域

本发明涉及陶瓷材料加工技术领域，具体为一种陶瓷材料粉碎设备及陶瓷材料加工工艺。

背景技术

新材料是指新近发展或正在发展的具有优异性能的结构材料和有特殊性质的功能材料，结构材料主要是利用它们的强度、韧性、硬度、弹性等机械性能，如新型陶瓷材料，非晶态合金(金属玻璃)等，功能材料主要是利用其所具有的电、光、声、磁、热等功能和物理效应，近几年，世界上研究、发展的新材料主要有新金属材料，精细陶瓷等等，在现有技术中，在各种工业领域，广泛地需要将新陶瓷材料粉碎研磨成粉末进行复合再加工，在这些新陶瓷材料中的粉碎加工过程中，通过执行粉碎加工过程，直至新陶瓷材料的颗粒形状和颗粒尺寸分布处于某个范围，以便将这些颗粒进行更好的利用，新陶瓷材料在使用前需要经过一系列前期处理，如清洗、干燥、粉碎等加工工序，由于对新陶瓷材料的加工精度要求比较高，所以对新材料的粉碎精度要求也更为严苛，其在长时间的粉碎过程中，易出现部分颗粒粉碎过度与部分颗粒粉碎不到位的情况，使得新材料的粉碎不均匀，其中较大的颗粒在研磨的过程中易出现研磨不到位的情况，而其中较小颗粒在研磨过程中易出现研磨过度的情况，使得后续的处理效果不佳的情况。

然而，现有的粉碎装置不能够在粉碎过程中，使得粉碎的大小均衡，粉碎的质量参差不齐，另外在长时间的连续工作后，用于粉碎的刀片由于与粉碎物之间的频繁摩擦，易出现较热的情况，使得刀片易出现损坏，且影响粉碎物的粉碎质量与工作效率，现有的装置无法较高效的对刀片进行降温，且在长时间的使用后，刀片易出现磨损，现有的粉碎装置内刀片组多为一体式，不能对损坏的刀片进行独立更换，使得更换与维修成本较高，且使用不便。

发明内容