[发明专利]无线模块在审
| 申请号： | 202110509796.3 | 申请日： | 2018-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN113346221A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 志村龙宏;桂勇男 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/12;H01Q1/48 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 韩峰;孙志湧 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无线 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种无线模块，包括：
多个平面天线；
基底基板，所述多个平面天线被连接到所述基底基板；以及
无线单元，所述无线单元被设置在所述基底基板中并且被配置为处理无线信号，
其中，每个平面天线包括：
辐射元件；
柔性电介质膜部，所述柔性电介质膜部被连接到所述基底基板；
电力馈送线，所述电力馈送线至少部分地设置在所述电介质膜部中，并且被配置为将所述辐射元件和所述无线单元彼此连接；
第一接地导体，所述第一接地导体相对于所述辐射元件；以及
天线基底，所述天线基底具有电介质层，所述电介质层被布置在所述辐射元件和所述第一接地导体之间，并且
所述电介质膜部从所述天线基底的侧表面延伸，并且将所述基底基板和所述天线基底彼此柔性地连接。
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