[发明专利]摄像头模组芯片封装底座组合及其制造方法

权利要求书

1.一种摄像头模组芯片封装底座组合，包括塑胶底座及滤光片，所述塑胶底座具有上下贯穿的透光部，所述滤光片对应设置在所述塑胶底座的所述透光部位置，其特征在于：所述滤光片具有相对设置的上表面及下表面以及连接所述上表面及所述下表面的周缘，所述滤光片的至少所述周缘及邻近所述周缘的部分所述下表面被软性材料包覆以使得所述滤光片与所述塑胶底座不接触，所述软性材料包括包覆所述滤光片的所述周缘并收容在所述透光部内的由一种热塑性弹性体材料制成的本体，所述摄像头模组芯片封装底座组合还包括一承载所述滤光片的金属件，所述金属件具有与所述透光部对应设置的框口，所述软性材料包括覆盖所述滤光片的部分所述下表面的软性胶水，所述软性胶水将所述滤光片与所述金属件粘接固定在一起。

2.如权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于：所述摄像头模组芯片封装底座组合于所述滤光片和所述金属件的外侧一次注塑成型所述热塑性弹性体材料以形成所述本体，所述摄像头模组芯片封装底座组合于所述本体外围二次注塑成型所述塑胶底座。

3.如权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于：所述本体包括位于所述金属件上方的第一缓冲部，所述第一缓冲部包覆所述滤光片的所述周缘以及部分所述上表面。

4.如权利要求3所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于：所述本体还包括位于所述滤光片下方的第二缓冲部，所述第二缓冲部延伸入所述框口内并且包覆部分所述下表面。

5.如权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于：所述软性胶水为固化后具有弹性的胶水。

6.如权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于：所述金属件设置有上下贯穿的若干通孔，所述通孔包括靠近所述框口设置的第一通孔及远离所述框口设置的第二通孔，所述本体包覆在所述金属件的上下两侧并与所述第一通孔相结合，所述塑胶底座包覆在所述金属件的上下两侧并与所述第二通孔相结合。

7.如权利要求2所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于：所述本体与所述塑胶底座二者之一的边缘设置有凹槽，另一者设有与凹槽相互配合的凸块。

8.如权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于：所述金属件的材质为超级合金、不锈钢及铜中的至少一种，所述金属件通过表面处理方式使得所述金属件绝缘且具有粘附性，且所述金属件的厚度范围为0.05mm至0.15mm。

9.如权利要求2所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于：所述本体与所述塑胶底座均向上突出于所述滤光片的所述上表面，并且所述本体与所述塑胶底座的上表面齐平。

10.如权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于：所述滤光片为一种红外线滤光片，所述滤光片为白玻璃或蓝玻璃。

11.如权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座组合，其特征在于：所述塑胶底座包括顶壁以及自所述顶壁的四周向下延伸的侧壁，所述透光部贯穿所述顶壁，所述塑胶底座还包括由所述侧壁围设形成的收容腔，所述透光部与所述收容腔相互连通。