[发明专利]一种射频功放内匹配电路的仿真方法及装置在审
申请号: | 202110510443.5 | 申请日: | 2021-05-11 |
公开(公告)号: | CN113297817A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 刘石头;张胜峰;杨天应 | 申请(专利权)人: | 深圳市时代速信科技有限公司 |
主分类号: | G06F30/3308 | 分类号: | G06F30/3308;G06F30/3323 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郭浩辉;颜希文 |
地址: | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 射频 功放 匹配 电路 仿真 方法 装置 | ||
1.一种射频功放内匹配电路的仿真方法,其特征在于,所述方法包括:
获取电路模型的输入电压和输入端反射电压的比值;
基于所述输入电压和输入端反射电压的比值确定输入阻抗;
基于所述输入阻抗确定初始匹配电路,并获取所述初始匹配电路输出的匹配结果;
获取预设塑封材料的介电常数,将所述介电常数代入所述初始匹配电路中仿真输出仿真结果;
计算所述匹配结果和所述仿真结果的差值,基于所述差值调整所述初始匹配电路,并仿真生成目标匹配电路。
2.根据权利要求1所述的射频功放内匹配电路的仿真方法,其特征在于,所述基于所述输入阻抗确定初始匹配电路,包括:
采用所述输入阻抗计算所述电路模型的输入阻抗值;
基于所述输入阻抗值计算LC电路所需的电容值和电感值;
采用所述电容值和所述电感值模拟生成匹配电路。
3.根据权利要求1或2任意一项所述的射频功放内匹配电路的仿真方法,其特征在于,所述获取预设塑封材料的介电常数,包括:
基于预设的塑封材料介质建立对应的等效参数模型;
采用所述等效参数模型确定预设的封装介质对应的介电常数。
4.根据权利要求3所述的射频功放内匹配电路的仿真方法,其特征在于,在所述获取预设塑封材料的介电常数的步骤后,所述方法还包括:
获取预设的框架常数;
基于所述预设的框架常数与所述介电常数建立封装介质的腔体模型;
采用所述塑封腔体模型构建封装仿真环境。
5.一种射频功放内匹配电路的仿真装置,其特征在于,所述装置包括:
获取模块,用于获取电路模型的输入电压和输入端反射电压的比值;
确定模块,用于基于所述输入电压和所述输入端反射电压的比值确定输入阻抗;
匹配模块,用于基于所述输入阻抗确定初始匹配电路,并获取所述初始匹配电路输出的匹配结果;
仿真模块,用于获取预设塑封材料的介电常数,将所述介电常数代入所述初始匹配电路中仿真输出仿真结果;
调整模块,用于计算所述匹配结果和所述仿真结果的差值,基于所述差值调整所述初始匹配电路,并仿真生成目标匹配电路。
6.根据权利要求5所述的射频功放内匹配电路的仿真装置,其特征在于,所述匹配模块还用于:
采用所述输入阻抗计算所述电路模型的输入阻抗值;
基于所述输入阻抗值计算LC电路所需的电容值和电感值;
采用所述电容值和所述电感值模拟生成匹配电路。
7.根据权利要求5或6任意一项所述的射频功放内匹配电路的仿真装置,其特征在于,所述仿真模块还用于:
基于预设的塑封材料介质建立对应的等效参数模型;
采用所述等效参数模型确定预设的封装介质对应的介电常数。
8.根据权利要求7所述的射频功放内匹配电路的仿真装置,其特征在于,所述装置还包括:
框架常数模块,用于获取预设的框架常数;
建立模型模块,用于基于所述预设的框架常数与所述介电常数建立封装介质的腔体模型;
构建环境模块,用于采用所述塑封腔体模型构建封装仿真环境。
9.一种功率放大电路,其特征在于,包括:输入端偏置电路、输入端外匹配电路、功放管管芯、输出端外匹配电路、输出端偏置电路以及采用如权利要求1-4任意一项所述的射频功放内匹配电路的仿真方法仿真得到的内匹配电路;
其中,所述输入端偏置电路、输入端外匹配电路、内匹配电路、功放管管芯、输出端外匹配电路和输出端偏置电路依次连接。
10.一种功率放大器,其特征在于,包括:封装介质,以及N个如权利要求9所述的功率放大电路,其中N为大于或等于1的正整数;
所述功率放大电路设置在所述封装介质内。
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