[发明专利]等离子清洗设备和方法及超声波指纹传感器和电子设备

说明书

本发明公开了一种等离子清洗设备和方法及超声波指纹传感器和电子设备，该等离子清洗设备包括腔体、射频发生装置、供气装置、抽气装置和控制器，腔体限定有真空腔和与真空腔连通的进气口和排气口；射频发生装置用于产生分布在真空腔内的高频交变电场；供气装置用于提供偶联剂气体至真空腔；抽气装置用于将真空腔内的废气排出；控制器用于根据清洗指令控制抽气装置启动，在真空腔内达到预设真空度时，控制供气装置提供偶联剂气体至真空腔并控制射频发生装置启动，以使得真空腔内的偶联剂气体形成等离子体。该等离子清洗设备和方法，在对基板进行等离子清洗的同时在基板上沉积偶联剂，可以增加基板与聚合物之间的附着力，降低了工艺难度，成本低。

技术领域

本发明涉及半导体工艺技术领域，尤其是涉及一种等离子清洗设备，以及用于该等离子清洗设备的等离子清洗方法，以及超声波指纹传感器和电子设备。

背景技术

对于一些电子产品的制备，在基板上需要覆盖一层聚合物(Copolymer)，但是，Copolymer为P(VDF-TrFE)，是由偏氟乙烯(PVDF)和三氟乙烯(TrFE)按不同比例聚合的二元共聚物，由于引入三氟乙烯，Copolymer在基板上静电力低，附着力较差。

例如，超声波指纹传感器制作过程中，TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)玻璃基板在经过等离子体处理后覆盖Copolymer，Copolymer的附着力仅为0-2B，不能满足产品需求。为了解决Copolymer在TFT基板上附着力低的问题，目前的主要解决方法是，在TFT基板经过等离子清洗之后再涂敷一层底漆(Primer)，搭接TFT玻璃基板中Si3N4与Copolymer，增加Copolymer与TFT基板的附着力，附着力可以达到4B-5B。目前采用的工艺流程为：TFT上料-TFT基板水洗-TFT基板等离子清洗-涂敷一层底漆-烘烤-涂敷Copolymer-烘烤和结晶。

但是，采用上面的方法来提高Copolymer与基板的附着力，需要单独开发Primer涂敷设备，设备成本高，且工艺复杂。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的一个目的在于提出一种等离子清洗设备，该等离子清洗设备，在对基板进行等离子清洗的同时在基板上沉积偶联剂，可以增加基板与聚合物之间的附着力，大大降低了工艺难度，成本低。

本发明的第二个目的在于提出一种等离子清洗方法。

本发明的第三个目的在于提出一种超声波指纹传感器；

本发明的第四个目的在于提出一种电子设备。

为了达到上述目的，本发明第一方面实施例的等离子清洗设备，包括：腔体，所述腔体限定有真空腔并设置有所述真空腔连通的进气口和排气口；射频发生装置，所述射频发生装置设置在所述腔体上，用于产生分布在所述真空腔内的高频交变电场；供气装置，所述供气装置通过进气管路与所述进气口连接，用于提供偶联剂气体至所述真空腔；抽气装置，所述抽气装置通过排气管路与所述排气口连接，用于将所述真空腔内的废气排出；控制器，所述控制器与所述射频发生装置、所述供气装置和所述抽气装置分别连接，用于响应于清洗指令，控制所述抽气装置启动，在所述真空腔内达到预设真空度时，控制所述供气装置提供偶联剂气体至所述真空腔并控制所述射频发生装置启动，以使得所述真空腔内的所述偶联剂气体形成等离子体，以对所述真空腔内的基板进行等离子清洗并在所述基板上形成偶联剂。

根据本发明实施例的等离子清洗设备，在对基体进行等离子清洗时，供气装置向真空腔内通入偶联剂气体，将偶联剂气体作为等离子清洗时的工作气体，通过偶联剂等离子体与基板进行物理轰击和化学反应双重作用，在对基板进行等离子清洗的同时可以将偶联剂沉积在基板上，大大降低了沉积偶联剂的工艺难度，并且，通过等离子清洗设备的供气装置，将偶联剂气体注入到等离子设备真空腔，借助等离子体的作用，实现在基板表面偶联剂官能团的接枝效果，可以增加聚合物在基板上的附着力，并且无需单独开发沉积偶联剂层的设备，成本低。