[发明专利]一种类球形多孔二氧化硅粉体的制备方法有效
| 申请号： | 202110511682.2 | 申请日： | 2021-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN113184863B | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 宋丽云;彭兆丰;邓世林;卢建光;李坚;侯环宇;李双叶 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学;河钢集团有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/18 | 分类号： | C01B33/18;C01B33/148;C01B37/02 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 张立改 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 种类 球形 多孔 二氧化硅 制备 方法 | ||
1.一种类球形多孔二氧化硅粉体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)首先称取各原料，并进行充分混合，混合过程中采用搅拌或/和超声手段，物料中各组分摩尔比为水：乙醇：模板剂：氢氧化钠：硅源=14.5～17.4：3.5～4.2：1.2～1.5：0.005～0.012：1；
(2)在75～95℃温度范围内进行t1时间段的陈化或回流处理，12ht1360h，然后经75～85℃温度范围的静置晶化t2时间段、过滤分离去离子水多次洗涤后得到白色粉末，0h≤t2360h；
(3)将步骤(2)得到的白色粉体转移至马弗炉中焙烧，经特定温度T℃保温t3时间段，升温速率为m℃/min，得到目标粉体材料；400℃T550℃，3ht36h，升温速率为0.1℃/minm3℃/min；
步骤(1)所述的硅源为是硅溶胶、气相二氧化硅或其混合物；
步骤(1)所述的模板剂为四丙基氢氧化铵。
2.按照权利要求1所述的一种类球形多孔二氧化硅粉体的制备方法，其特征在于，最终目标粉体材料的结构为：独立分散的类球形晶体结构，所述的类球形晶体结构整体粒径范围为200～600nm，类球形晶体结构整体是两个圆柱片垂直互穿形成十字花状结构，两圆柱片垂直相交处同直径，两个圆柱片直径相等；圆柱片厚度范围为100～300nm之间，且厚度小于直径；目标粉体材料具有孔道结构。
3.按照权利要求2所述的一种类球形多孔二氧化硅粉体的制备方法，其特征在于，所述的类球形晶体结构整体粒径范围为300～500nm。
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