[发明专利]一种芯片点胶接头

说明书

本发明公开了一种芯片点胶接头，属于半导体制造技术领域，包括点胶管、设置在所述点胶管出口端的点胶嘴、用于将所述点胶嘴与点胶管之间进行配合的压紧盖，所述有压紧盖内开设有与所述点胶管连通的竖直滑动通道，所述点胶嘴与所述竖直滑动通道滑动密封连接；所述竖直滑动通道的入口端开设有锥形槽，所述锥形槽内设置有第一滚珠，所述第一滚珠与所述点胶嘴抵接，所述第一滚珠通过重力的作用将所述点胶嘴封闭，所述点胶管内设置有多级过胶结构，所述点胶嘴沿竖向移动并根据移动高度分别作用于多级过胶结构，从而实现分级控制。本发明装置可以对喷胶量进行分级控制，以适应不同规格产品的需要。

技术领域

本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种芯片点胶接头。

背景技术

目前芯片的工业生产中，需要通经过点胶设备在芯片基板上喷洒光刻胶。但是现有的点胶设备无法对喷胶量进行分级控制，导致在面对不同规格的产品时，需要频繁对点胶接头进行适应性的更换和调整，影响生产效率。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种芯片点胶接头，可以对喷胶量进行分级控制，以适应不同规格产品的需要。

为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

本发明一种芯片点胶接头，包括点胶管、设置在所述点胶管出口端的点胶嘴、用于将所述点胶嘴与点胶管之间进行配合的压紧盖，所述有压紧盖内开设有与所述点胶管连通的竖直滑动通道，所述点胶嘴与所述竖直滑动通道滑动密封连接；所述竖直滑动通道的入口端开设有锥形槽，所述锥形槽内设置有第一滚珠，所述第一滚珠与所述点胶嘴抵接，所述第一滚珠通过重力的作用将所述锥形槽封闭，所述点胶管内设置有多级过胶结构，所述点胶嘴沿竖向移动并根据移动高度分别作用于多级过胶结构，从而实现分级控制。

进一步，所述多级过胶结构包括第一过胶组件，所述第一过胶组件包括第一塞块，所述第一塞块设置在所述点胶管内，所述第一塞块的中心设置有第一通孔，围绕所述第一通孔在所述第一塞块上开设有若干第一过胶孔，所述第一滚珠上设置有用于将所述第一通孔开闭的第一控制组件。

进一步，所述第一通孔的入口端开设有第一凹槽，所述第一控制组件包括设置在所述第一凹槽内将所述第一通孔封闭的第二滚珠、用于顶持所述第二滚珠的第一直杆，所述第一直杆的下端与所述第一滚珠固定连接。

进一步，所述多级过胶结构还包括第二过胶组件，所述第二过胶组件包括第二塞块，所述第二塞块设置在所述点胶管内且位于所述第一塞块的上部，所述第二塞块的中心设置有第二通孔，围绕所述第二通孔在所述第二塞块上开设有若干第二过胶孔，所述第二过胶孔的数量与第一过胶孔的数量相同，所述第二过胶孔的直径大于所述第一过胶孔的直径，所述第二滚珠上设置有用于将所述第二通孔开闭的第二控制组件。

进一步，所述第二通孔的入口端开设有第二凹槽，所述第二控制组件包括设置在所述第二凹槽内将所述第二通孔封闭的第三滚珠、用于顶持所述第三滚珠的第二直杆，所述第二直杆的下端与所述第二滚珠固定连接。

进一步，所述点胶管内还设置有限位板，所述限位板位于所述第三滚珠的上部。

进一步，所述第一塞块和第二塞块分别与所述点胶管螺纹连接。

进一步，所述点胶嘴的外侧设置有一支架，所述支架的外端沿点胶嘴的轴向向外延伸且长度大于所述点胶嘴的针管长度。

进一步，所述点胶管的外侧设置有一外管筒，所述压紧盖与所述外管筒螺纹连接。

进一步，所述外管筒的外侧设置有一保温筒，所述保温筒内设置有温度控制装置。

本发明的有益效果在于：