[发明专利]一种环氧树脂复合材料及其制备方法

说明书

本发明提供一种环氧树脂复合材料，包括环氧树脂和粉体材料，环氧树脂和粉体材料的质量配比为10:1‑2:1，所述粉体材料平均粒度为1～15微米；所述环氧树脂为为双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂其中一种或多种；所述粉体材料为聚酰胺系橡胶弹性体粉末；所述环氧树脂复合材料还包括固化剂，所述固化剂为为聚硫醇。本发明提供的环氧树脂复合材料可显著降低硅片生产过程中硅片的崩边率、裂纹率和缺口率，可显著提高硅片生产的良率，有良好的经济效益和市场前景。

技术领域

本发明涉及化学领域，具体涉及一种环氧树脂复合材料及其制备方法。

背景技术

环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶的具有三向网状结构的高聚物。凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂。固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变形收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定，因而广泛应用于国防、国民经济各部门，作浇注、浸渍、层压料、粘接剂、涂料等用途。

环氧树脂不能单独应用，必须与固化剂共混，发生交联反应才能形成立体的网状结构，才能体现出优异的性能，从而应用于各个领域。但是环氧树脂固化后交联密度大，存在质脆、耐热性较差、耐疲劳性弱等不足而限制了环氧树脂的应用范围。目前，环氧树脂的性能已无法满足日新月异的社会需求，但是人们通过向环氧树脂基体中填充橡胶、塑料、无机纳米材料等，提高环氧树脂的热能、光能、力学性能等，使其适应现代科技的发展。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种环氧树脂复合材料及其制备方法，以解决上述背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种环氧树脂复合材料，包括环氧树脂和粉体材料，环氧树脂和粉体材料的质量配比为10:1-2:1，所述粉体材料平均粒度为1～15微米；

所述环氧树脂为为双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂其中一种或多种；

所述粉体材料为聚酰胺系橡胶弹性体粉末；

所述环氧树脂复合材料还包括固化剂，所述固化剂为为聚硫醇。

作为本发明的优选设置，所述环氧树脂和粉体材料的质量配比为10:3。

作为本发明的优选设置，所述粉体材料的平均粒度为8微米。

如上所述的环氧树脂复合材料在硅片生产中的应用。

如上所述的环氧树脂复合材料的制备方法，包括以下步骤：

(1)按配比称相应重量的聚酰胺系橡胶弹性体粉末和环氧树脂，先将二者充分搅拌均匀；

(2)然后加入相应重量的聚硫醇固化剂，充分搅拌，搅拌时间约2min。

本发明的有益效果为：

本发明提供的环氧树脂复合材料可显著降低硅片生产过程中硅片的崩边率、裂纹率和缺口率，可显著提高硅片生产的良率，有良好的经济效益和市场前景。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合具体实施例，对本发明作进一步地详细说明。

本发明提供一种环氧树脂复合材料，包括环氧树脂和粉体材料，环氧树脂和粉体材料的质量配比为10:1-2:1，所述粉体材料平均粒度为1～15微米；

所述环氧树脂为为双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂其中一种或多种；