[发明专利]一种金属基板的高导热半固化胶膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种金属基板的高导热半固化胶膜，其特征在于，按照重量份数计算，包括以下重量份数的成分：环氧树脂100份、导热填料16～24份、固化剂20～50份和固化剂促进剂3～9份；其中，导热填料为改性氮化硼/二硅化钽微球。其中，半固化胶膜是采用环氧树脂与导热填料混合后经过固化剂固化得到。其中，导热填料使用的是氮化硼为基料，在氮化硼的基础上进行改性，然后将改性后的氮化硼与二硅化钽结合形成微球，改性后氮化硼表面的官能团能够与二硅化钽在盐模板与聚乙烯醇的作用下生成微球，形成的微球具有更大的比表面积以及一定的柔性，能够改善环氧树脂导热性的同时还能够提升环氧树脂的力学性能以及韧性。

技术领域

本发明涉及金属基板领域，具体涉及一种金属基板的高导热半固化胶膜及其制备方法。

背景技术

随着电子产品向轻、薄、短、小、高密度化多功能化的方向发展，电路板上元件的组装密度和集成度越来越高，对基板的散热性要求也越来越迫切。传统的电路板构造上，由于插设于其上的电子组件数量和消耗功率较小，电子组件产生的热量可以通过电路板上的铜箔层散热，直接将热量散热至空气中，利用空气的对流对电子组件进行控温，当今电路板的电子组件功率高，数量多，伴随而来的问题是所消耗的电功率增大，导致在局部耗电组件上产生大量的热，而电路板不能及时的将这些热量散失出去，从而使整机可靠性下降。现有技术中，为了解决该散热问题，常常将单层或多层印刷下路板利用绝缘散热粘结层与散热金属板进行压合。而高导热半固化胶膜是由提供粘接的树脂和高导热的无机填料等组成的，因此，将其制作成基板的绝缘散热粘结层是具有发展性的，但是由于胶膜没有支架增强材料，而现有中多数使用环氧树脂作主体，胶液成膜后比较容易撕裂，并在成膜后放置超过一个星期后比较容易发生脆化，脆化程度随温度的升高而加速。因此，在金属基板的应用中，需要一种成膜性好且能够具有较强散热性的高导热半固化胶膜。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的是提供一种能够用于金属基板的高导热半固化胶膜，该半固化胶膜具有成膜性能好、散热强度高的优点。

为了实现上述目的，本发明的技术方案为：

第一方面，本发明提供一种金属基板的高导热半固化胶膜，按照重量份数计算，包括以下重量份数的成分：

环氧树脂100份、导热填料16～24份、固化剂20～50份和固化剂促进剂3～9份；

其中，导热填料为改性氮化硼/二硅化钽微球。

优选地，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、萘环环氧树脂和联苯环氧树脂的混合物，双酚A型环氧树脂、萘环环氧树脂和联苯环氧树脂的重量比为25～45:5～10:10～20。

优选地，所述固化剂为甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、二聚酸基聚酰胺、4，4-二胺基二苯砜中的至少一种。

优选地，所述固化剂促进剂为2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚和/或N,N-二甲基苄胺。

优选地，所述导热填料为处理过的氮化硼，氮化硼的处理方法为：

步骤1、将氮化硼使用酸液处理后，再使用苯酚磺酸锌接枝，得到改性氮化硼；

步骤2、将改性氮化硼固定于二硅化钽微球中，得到改性氮化硼/二硅化钽微球。

优选地，所述步骤1中的酸液由质量分数为98％的浓硫酸、丙二酸与去离子水按照质量比为1～3:1:8～12配置而成。

优选地，所述步骤1具体为：

M1.称取氮化硼与酸液混合，充分搅拌后，静置处理2～5h，之后使用冰水稀释后过滤并收集固体，使用去离子水洗涤固体至中性，干燥后得到氮化硼酸处理物；其中，氮化硼与酸液的质量比为1:8～14；