[发明专利]一种底部填充胶及其制备工艺和应用

权利要求书

1.一种底部填充胶，其特征在于，包括按质量百分比计的如下组分：

环氧树脂：80％-95％；固化剂：1％-5％；余量为填充材，所述填充材中含有0.1％-3％的有机硅氧烷共聚物(CH₃SiO₃)n。

2.根据权利要求1所述底部填充胶，其特征在于，所述填充材中有机硅氧烷共聚物的粒径为1μm-5μm。

3.根据权利要求1所述底部填充胶，其特征在于，所述固化剂为酸酐类固化剂。

4.根据权利要求3所述底部填充胶，其特征在于，所述固化剂为邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐甘油酯或聚壬二酸酐。

5.根据权利要求1所述底部填充胶，其特征在于，包括按质量百分比计的如下组分：

环氧树脂：94％；固化剂：3％；余量为填充材，所述填充材中含有3％的有机硅氧烷共聚物(CH₃SiO₃)n。

6.一种如权利要求1-5任一项所述底部填充胶的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：

备料：按如下质量百分比计的比例备料待用，其中，环氧树脂：80％-95％；固化剂：1％-5％；余量为填充材，所述填充材中含有0.1％-3％的有机硅氧烷共聚物(CH₃SiO₃)n；

分散：将所述环氧树脂送入搅拌槽中，向所述环氧树脂中加入分散剂，搅拌，至分散剂均布在环氧树脂中；

混合：向所述环氧树脂中加入所述填充材，搅拌至二者混合均匀，然后对混合物进行粒径控制；

固化：向所得混合物中加入所述固化剂，搅拌使所述固化剂均布在所述混合物中；

排泡：将固化后的混合物进行排泡，即得所述底部填充胶。

7.根据权利要求6所述底部填充胶的制备工艺，其特征在于，所述混合步骤中，控制所述混合物的粒径小于10μm。

8.一种根据权利要求1-5任一项所述底部填充胶在芯片封装工艺中的应用，其特征在于，所述底部填充胶用于加固芯片与基材之间的焊点。

9.一种芯片封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：将芯片焊接在基材上，然后使用如权利要求1-5任一项所述底部填充胶点涂在所述芯片的外围，使所述底部填充胶渗入到所述芯片与所述基材之间的焊点外围并包覆所述焊点。

10.根据权利要求9所述芯片封装工艺，其特征在于，将所述底部填充胶以“L”形路径点涂在所述芯片的两侧。