[发明专利]显示设备在审
申请号: | 202110514385.3 | 申请日: | 2021-05-08 |
公开(公告)号: | CN113707687A | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 梁成真;朴玄植 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 设备 | ||
本申请涉及显示设备。该显示设备可以包括显示面板和显示面板上的输入传感器。输入传感器可以包括彼此相邻的有效区域和焊盘区域,并且输入传感器可以包括:感测电极,与有效区域重叠以感测输入;感测焊盘,与焊盘区域重叠;以及感测线,将感测电极电连接到感测焊盘。感测焊盘可以包括焊盘部分和边缘部分,在平面图中,边缘部分从焊盘部分延伸到输入传感器的边缘。焊盘部分和边缘部分中的每一个可以包括第一焊盘和第二焊盘,第二焊盘与第一焊盘至少部分地重叠。在平面图中,在边缘部分中,第二焊盘的至少一部分可以与第一焊盘间隔开。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年5月22日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0061651号韩国专利申请的优先权和权益,所述韩国专利申请的全部内容通过引用在此并入。
技术领域
本公开的实施方式的方面涉及显示设备和制造显示设备的方法。
背景技术
各种显示装置正被开发用于多媒体设备,诸如电视机、移动电话、平板计算机、导航系统、游戏机等。键盘或鼠标可以用作显示设备的输入设备。在某些情况下,诸如触摸面板的输入传感器也被用作显示设备的输入设备。
在制造显示设备的工艺中或在通过该工艺制造的显示设备中可能出现各种故障。这种故障可能出现在输入传感器中。
发明内容
根据本发明构思的实施方式的方面,提供了一种包括输入传感器的显示设备及其制造方法。
根据本发明构思的实施方式的另一方面,提供了一种故障率低的显示设备。
根据本发明构思的实施方式的另一方面,在制造显示设备的方法中,可以防止或基本上防止在制造显示设备时出现的故障。
根据本发明构思的一个或多个实施方式,显示设备包括显示面板和显示面板上的输入传感器。输入传感器可以包括有效区域和与有效区域相邻的焊盘区域。输入传感器可以包括:感测电极,与有效区域重叠并且配置成感测输入;感测焊盘,与焊盘区域重叠;以及感测线,将感测电极电连接到感测焊盘。感测焊盘可以包括焊盘部分和边缘部分,当在平面图中观察时,边缘部分从焊盘部分延伸到输入传感器的边缘。焊盘部分和边缘部分中的每一个可以包括第一焊盘和第二焊盘,第二焊盘与第一焊盘至少部分地重叠。当在平面图中观察时,边缘部分的第二焊盘的至少一部分可以与边缘部分的第一焊盘间隔开并且可以不与边缘部分的第一焊盘重叠。
在实施方式中,边缘部分可以包括第一部分和第二部分,边缘部分的第一部分在与焊盘部分相邻的第一区域中,第二部分在从第一区域延伸到输入传感器的边缘的第二区域中。第二部分的一端可以在输入传感器的厚度方向上与输入传感器的边缘对准。
在实施方式中,边缘部分的第一部分可以包括:第一焊盘;第一绝缘层,在第一焊盘上;第二焊盘,在第一绝缘层上;以及第二绝缘层,在第二焊盘上。
在实施方式中,第二绝缘层可以覆盖第一焊盘、第一绝缘层和第二焊盘中的全部。
在实施方式中,第一绝缘层的一端与第一焊盘的一端可以在显示面板的厚度方向上彼此对准。
在实施方式中,第二部分可以基本上仅包括第二焊盘,第二焊盘的至少一部分设置在显示面板上且暴露于外部。
在实施方式中,焊盘部分还可以包括:第一绝缘层,在第一焊盘上;以及第二绝缘层,在第二焊盘上。第一绝缘层中可以限定有第一接触孔以将第一焊盘电连接到第二焊盘。
在实施方式中,第二绝缘层中可以限定有第二接触孔,以将第二焊盘暴露于外部。
在实施方式中,显示面板可以包括:第一基础衬底;第二基础衬底,与第一基础衬底相对;电路器件层,在第一基础衬底与第二基础衬底之间;以及发光器件层,在电路器件层上。
在实施方式中,第一焊盘可以与第二基础衬底的顶表面接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的