[发明专利]一种“芯片式”Z型光催化剂板及其应用有效
| 申请号： | 202110514454.0 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN113209966B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 孙松;王雪;蔡梦蝶;魏宇学;郭立升 | 申请（专利权）人： | 安徽大学 |
| 主分类号： | B01J23/68 | 分类号： | B01J23/68;B01J23/52;B01J23/89;C01B3/04 |
| 代理公司： | 合肥中悟知识产权代理事务所(普通合伙) 34191 | 代理人： | 张婉 |
| 地址： | 230000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 光催化剂 及其 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种“芯片式”Z型光催化剂板，其特征在于，产氢光催化剂HEP以阵列形式和产氧光催化剂OEP均匀互嵌锚定在电子介质层基底上，形成均匀互嵌阵列“芯片式”Z型光催化剂板；
所述产氢光催化剂HEP的阵列是由芯片光刻蚀法、微通道刻蚀、AAO反蛋白石模板法、纳米线阵列制备方法获得；
所述产氧光催化剂OEP由化学定向剂板通过原位生长、喷涂、滴涂的方法获得；
所述电子介质层为Au、Ag、Pt、Pd、Cd中的任意一种；
所述电子介质层由磁控溅射、激光脉冲沉积、热蒸发镀方法获得。
2.一种如权利要求1所述“芯片式”Z型光催化剂板的应用，其特征在于，其应用于光催化全解水体系。
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