[发明专利]基于异质中空微球分层富集的电磁屏蔽复合材料及其制备方法和应用有效
申请号: | 202110515007.7 | 申请日: | 2021-05-12 |
公开(公告)号: | CN115340744B | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
发明(设计)人: | 安振国;贾倩倩;韩钢;张敬杰 | 申请(专利权)人: | 中国科学院理化技术研究所 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L75/04;C08L67/06;C08L61/06;C08K9/06;C08K7/28;C08K9/02;H05K9/00 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 邹欢 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 中空 分层 富集 电磁 屏蔽 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种基于异质中空微球分层富集的电磁屏蔽复合材料,其特征在于,所述复合材料中包含聚合物基体,以及掺杂于该聚合物基体中的磁性导电中空微球和非磁性导电中空微球;
其中,所述聚合物基体具有上下相对的两个表面;
所述磁性导电中空微球富集在聚合物基体的一个表面;且
所述非磁性导电中空微球富集在聚合物基体的另一个表面;
所述磁性导电中空微球和非磁性导电中空微球在所述复合材料中的总的体积百分数为20-40%;
所述磁性导电中空微球和非磁性导电中空微球的体积比为3:1-1:3;
所述磁性导电中空微球形成的层和非磁性导电中空微球形成的层非直接接触;
所述磁性导电中空微球具有中空结构,其壳结构中,从内之外依次为硅酸盐玻璃壳层、磁性金属壳层和导电金属壳层;
所述非磁性导电中空微球具有中空结构,其壳结构中,从内之外依次为硅酸盐玻璃层和导电金属层。
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽复合材料,其特征在于,所述复合材料的真密度为0.7-1.1g/cm3。
3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽复合材料,其特征在于,所述磁性导电中空微球和非磁性导电中空微球的体积比为1:0.5-1:1。
4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽复合材料,其特征在于,所述磁性导电中空微球的密度为0.3-1.0g/cm3,粒径为5-90微米。
5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽复合材料,其特征在于,所述硅酸盐玻璃壳层的厚度为300-1200纳米。
6.根据权利要求1所述的电磁屏蔽复合材料,其特征在于,所述磁性金属壳层的厚度为20-200纳米。
7.根据权利要求1所述的电磁屏蔽复合材料,其特征在于,所述导电金属壳层的厚度为20-400纳米。
8.根据权利要求1所述的电磁屏蔽复合材料,其特征在于,所述磁性金属壳层的成分选自钴、镍、铁及其合金中的一种或几种。
9.根据权利要求1所述的电磁屏蔽复合材料,其特征在于,所述导电金属壳层的成分选自铜、银及其合金中的一种或几种。
10.根据权利要求1所述的电磁屏蔽复合材料,其特征在于,所述非磁性导电中空微球的密度为0.3-0.95g/cm3,粒径为5-90微米。
11.根据权利要求1所述的电磁屏蔽复合材料,其特征在于,所述硅酸盐玻璃层的厚度为300-1500纳米,导电金属层的厚度为20-400纳米。
12.根据权利要求1所述的电磁屏蔽复合材料,其特征在于,所述导电金属层的成分选自铜、银及其合金中的一种或几种。
13.根据权利要求1所述的电磁屏蔽复合材料,其特征在于,所述聚合物基体选自环氧树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂、聚苯乙烯中的一种或几种。
14.根据权利要求1所述的电磁屏蔽复合材料,其特征在于,形成所述复合材料的原料中还包含助剂;
所述助剂中包含固化剂,以及促进剂、表面活性剂、稀释剂中的一种或几种。
15.如权利要求1-13任一项所述的电磁屏蔽复合材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
分别提供磁性导电中空微球和非磁性导电中空微球;
将包含聚合物基体、磁性导电中空微球和非磁性导电中空微球的原料混合并浇注到预先涂布脱模剂的模具中;
在模具底部固定磁铁,并将模具连同内部的物料进行振动分层处理;
固化,脱模,得所述电磁屏蔽复合材料。
16.如权利要求1-4任一项所述的电磁屏蔽复合材料在电磁屏蔽领域的应用。
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