[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202110515055.6 | 申请日： | 2021-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN113380726A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 陈昱敞;张维栋 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L25/16;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种半导体封装装置，包括：
第一基板，所述第一基板设置有至少一个第一电子元件；
第二基板，所述第二基板设置有至少一个第二电子元件，所述第二基板与所述第一基板相对设置，所述第一基板与所述第二基板之间具有第一空间；
打线屏蔽结构，至少部分设置于所述第一空间，所述打线屏蔽结构围绕在至少一个所述第一电子元件和所述第二电子元件中的电子元件的侧面周围处；
封装材，包覆所述至少一个第一电子元件、所述打线屏蔽结构、所述第二基板和所述至少一个第二电子元件。
2.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，打线屏蔽结构所围绕的电子元件具有至少两个侧面，所述至少两个侧面中至少一个侧面设置有所述打线屏蔽结构。
3.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其中，所述打线屏蔽结构所围绕的电子元件的每个侧面设置有所述打线屏蔽结构。
4.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述封装材外表面设置有屏蔽薄膜。
5.根据权利要求4所述的半导体封装装置，其中，所述打线屏蔽结构和所述屏蔽薄膜围绕所述第一电子元件和所述第二电子元件。
6.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述打线屏蔽结构跨越所述第一电子元件设置。
7.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述第二基板设置有开口，所述打线屏蔽结构穿过所述开口延伸设置于所述第二基板。
8.根据权利要求7所述的半导体封装装置，其中，所述打线屏蔽结构穿过所述第二基板并跨越所述第二基板远离所述第一基板的上表面。
9.根据权利要求8所述的半导体封装装置，其中，所述半导体封装装置还包括：
第三电子元件，设置于所述第二基板，所述打线屏蔽结构跨越所述第三电子元件。
10.根据权利要求9所述的半导体封装装置，其中，所述打线屏蔽结构包括至少两条打线，所述至少两条打线中至少一条打线穿过所述第二基板设置的至少两个开口。
11.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其中，所述打线屏蔽结构包括至少两条交错的打线。
12.根据权利要求10所述的半导体封装装置，其中，所述打线屏蔽结构包括至少两条不相交的打线。
13.一种制造半导体封装装置的方法，包括：
提供第一基板，所述第一基板设置有至少一个第一电子元件；
提供第二基板，所述第二基板设置有至少一个第二电子元件；
将所述第一基板与所述第二基板相对设置，且所述第一基板与所述第二基板之间形成第一空间；
形成打线屏蔽结构，所述打线屏蔽结构至少部分设置于所述第一空间，所述打线屏蔽结构围绕在至少一个所述第一电子元件和所述第二电子元件中的电子元件的侧面周围处；
模封以得到封装材，所述封装材包覆所述至少一个第一电子元件、所述打线屏蔽结构、所述第二基板和所述至少一个第二电子元件。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述方法还包括：
在所述封装材外表面形成屏蔽薄膜。
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