[发明专利]一种RCLED灯珠封装工艺

说明书

本发明公开了一种RCLED灯珠封装工艺，该方法包括如下步骤：点固晶胶、装芯片、烘烤、焊接键合导线、点第一层防反射胶、烘烤、点第二层防反射胶、烘烤、测试，通过在RCLED灯珠的相应区域点防反射胶，将RCLED灯珠内能反光的部分进行遮挡，有效消除RCLED灯珠的反光效应，提高RCLED灯珠发射光点的效果，使光点更加清晰、精确。第一层防反射胶的粘度具有一定的流动性，可使防反射胶迅速填满指定区域，生产效率高。第二层防反射胶的粘度较高，点胶后流动缓慢，提高点胶精度，能有效防止防反射胶遮挡RCLED芯片发光孔。在焊接键合导线时，支架为第一焊点，RCLED芯片的PAD为第二焊点，使键合导线弧度更低，使灯珠具有良好的外形的同时，减小点胶量，节约生产成本。

技术领域

本发明涉及灯珠封装技术领域，具体涉及一种RCLED灯珠封装工艺。

背景技术

RCLED，即共振腔发光二极管，英文全称是“Resonant Cavity Light EmittingDiode”，是一种新型的发光二极管结构，同时具备了传统LED和垂直腔面激光器(VCSEL)两者的优点，通过其微腔效应作用，改变了有源区自发辐射的模式，进而对辐射光谱的频率和角度作出限制，可以大大提高内、外量子效率，是一种制备高亮LED非常优异的结构。

由于RCLED的优点，在瞄准镜等领域通常会使用RCLED作为发射光源。但在RCLED发出的光通过透镜时，有部分光会被透镜反射，而被透镜反射回的光点又会被RCLED灯珠内的功能区、键合导线再次反射，对发射出的RCLED 光点造成影响，形成光斑或重影，严重影响光点的整体效果。

传统的LED灯珠封装工艺无法消除上面所述的反射效应。因此需要提出一种新的RCLED灯珠封装工艺，消除RCLED灯珠的反射效应，进而解决光斑或重影对光点的影响，提高RCLED灯珠发射光点的效果，使光点更加清晰、精确。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种RCLED灯珠封装工艺，消除RCLED灯珠的反射效应，进而解决光斑或重影对光点的影响，提高RCLED灯珠发射光点的效果，使光点更加清晰、精确。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种RCLED灯珠封装工艺，该工艺具体包括如下步骤：

步骤一，点固晶胶，将固晶胶点入灯珠支架的指定位置，所述灯珠支架包括引线框架；

步骤二，装芯片，将RCLED芯片放入灯珠支架的点胶区域,所述RCLED芯片包括发光孔、PAD；

步骤三，烘烤，使固晶胶凝固，固晶胶与所述RCLED芯片的引脚紧密结合并将所述RCLED芯片固定；

步骤四，焊接键合导线，所述键合导线将所述灯珠支架与所述PAD相连；

步骤五，点第一层防反射胶，将第一层防反射胶点在所述灯珠支架底部，盖住功能区，但不能盖住所述RCLED芯片的正面，不能盖住所述RCLED芯片的发光孔；

步骤六，烘烤，将点完第一层防反射胶的RCLED灯珠放入烤箱进行烘烤，使第一层防反射胶固化；

步骤七，点第二层防反射胶，使第二层防反射胶盖住键合导线、所述PAD，但不能盖住所述发光孔；

步骤八，烘烤，将点完第二层防反射胶的RCLED灯珠放入烤箱进行烘烤，使第二层防反射胶固化；

步骤九，测试，将封装好的RCLED灯珠放到测试台进行发光及反射效应测试。

作为本发明的一种优选方案，所述步骤一中，固晶胶是银胶。

作为本发明的一种优选方案，所述步骤四中，焊接所述键合导线时，引线框架为第一焊点，RCLED芯片的PAD为第二焊点，使所述键合导线的弧度更低。