[发明专利]一种塑胶微流控芯片的注塑成型方法在审
| 申请号： | 202110516274.6 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN113290770A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 杨军 | 申请（专利权）人： | 泰极微（成都）技术发展有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/00 | 分类号： | B29C45/00;B29C45/26;B29C33/38;B29C33/42;B29L31/34 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 | 代理人： | 祁云珊 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 塑胶 微流控 芯片 注塑 成型 方法 | ||
1.一种塑胶微流控芯片的注塑成型方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1，选择合适的模具基板，并进行净化处理；
步骤S2，在模具基板的表面制备金属薄膜层；
步骤S3，在金属薄膜层的上表面封装感光胶带；
步骤S4，利用光刻工艺，将绘制于掩膜上的微流控芯片设计图案以图形化的方式光刻至金属薄膜层的表面；
步骤S5，在刻蚀出的微流控芯片设计图案内进行电镀金属生长，以加工出成型模仁；
步骤S6，去除剩余的感光胶带；
步骤S7，在金属薄膜层及成型模仁的表面电镀金属薄膜保护层；
步骤S8，在金属薄膜保护层的表面进行硬化处理以形成硬化层，最终得到具有硬化层的金属模具结构；
步骤S9，在金属模具结构上进行注塑，待冷却固化后即可得到微流控芯片。
2.如权利要求1所述的塑胶微流控芯片的注塑成型方法，其特征在于，所述模具基板为硅、石英、玻璃或金属材料中的任意一种。
3.如权利要求1所述的塑胶微流控芯片的注塑成型方法，其特征在于，所述金属薄膜层的厚度为0.5～1.9微米。
4.如权利要求1所述的塑胶微流控芯片的注塑成型方法，其特征在于，所述金属薄膜层的材料为镍、铬、银或铝中的任意一种。
5.如权利要求1所述的塑胶微流控芯片的注塑成型方法，其特征在于，制备所述金属薄膜层的方法为电镀法或电化学沉积法。
6.如权利要求1所述的塑胶微流控芯片的注塑成型方法，其特征在于，所述电镀金属薄膜保护层的材料为镍或铬。
7.如权利要求1所述的塑胶微流控芯片的注塑成型方法，其特征在于，所述电镀金属薄膜保护层的厚度为1.5～5.0微米。
8.如权利要求1所述的塑胶微流控芯片的注塑成型方法，其特征在于，所述硬化处理的方法为镀铬法。
9.如权利要求1所述的塑胶微流控芯片的注塑成型方法，其特征在于，所述硬化层的厚度为5～20微米。
10.如权利要求1所述的塑胶微流控芯片的注塑成型方法，其特征在于，所述硬化层的硬度为600～1000HV。
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