[发明专利]一种承力筒后装配蒙皮制孔装置及制孔方法

权利要求书

1.一种承力筒后装配蒙皮制孔装置，其特征在于，包括胶带(3)、制孔器(5)、磁体(6)；

所述制孔器(5)由能够被磁体(6)吸引的材质制作而成，且设置在芯层(2)上的盲孔内，盲孔允许所述制孔器(5)通过；所述胶带(3)位于后装配蒙皮(4)和芯层(2)之间，且所述胶带(3)与后装配蒙皮(4)粘接，所述胶带(3)与芯层(2)接触配合；所述磁体(6)位于后装配蒙皮(4)的上方；

所述装置还包括夹具，且夹具包括C型夹具(7)，所述C型夹具(7)用于固定后装配蒙皮(4)和芯层(2)；

所述承力筒后装配蒙皮制孔装置，采用承力筒后装配蒙皮制孔方法得到，包括如下步骤：

S1、将所述制孔器(5)放入芯层(2)上的盲孔内，且所述制孔器(5)的头部朝向芯层(2)上的盲孔的敞开侧；

S2、将所述胶带(3)粘贴在后装配蒙皮(4)的装配面；

S3、将粘贴有所述胶带(3)的后装配蒙皮(4)的装配面贴合在芯层上，再使用所述C型夹具(7)将粘贴了胶带(3)的后装配蒙皮(4)与芯层(2)进行固定；

S4、将所述磁体(6)在芯层(2)上的各盲孔上方移动，所述制孔器(5)受磁体(6)的吸引向上运动并撞击胶带(3)形成撞击印记；

S5、将所述C型夹具(7)拆除并取下后装配蒙皮(4)，之后再使用中心钻按照胶带(3)上的冲击印记扩孔，扩孔完成后去除胶带(3)。

2.如权利要求1所述的一种承力筒后装配蒙皮制孔装置，其特征在于，所述胶带(3)包括金属箔胶带；所述胶带(3)的厚度在0.05mm-0.15mm之间。

3.如权利要求1所述的一种承力筒后装配蒙皮制孔装置，其特征在于，所述磁体(6)包括硬磁铁、电磁铁或天然磁铁。

4.如权利要求1所述的一种承力筒后装配蒙皮制孔装置，其特征在于，芯层(2)上的盲孔的直径在2mm-20mm之间，芯层(2)上的盲孔的深度在15mm-40mm之间。

5.如权利要求4所述的一种承力筒后装配蒙皮制孔装置，其特征在于，所述制孔器(5)的尾部的直径比芯层(2)上的盲孔的直径小0.05mm-0.15mm，且所述制孔器(5)的总长度比芯层(2)上的盲孔的总深度小3mm-10mm。

6.如权利要求1所述的一种承力筒后装配蒙皮制孔装置，其特征在于，所述制孔器(5)的材质包括磁性金属和/或磁性金属合金。

7.如权利要求1所述的一种承力筒后装配蒙皮制孔装置，其特征在于，所述制孔器(5)的质量在1g-15g之间。

8.如权利要求1所述的一种承力筒后装配蒙皮制孔装置，其特征在于，所述制孔器(5)的头部包括柱段和尖端，所述制孔器(5)头部的长度在1mm-5mm之间，所述柱段的直径在1mm-3mm之间。