[发明专利]电路连接模块有效
申请号: | 202110517161.8 | 申请日: | 2021-05-12 |
公开(公告)号: | CN113690691B | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 山本昇平 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | H01R13/66 | 分类号: | H01R13/66;H01R13/02;H01R13/40;H05K7/20 |
代理公司: | 北京天达共和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11586 | 代理人: | 张嵩;薛仑 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路 连接 模块 | ||
一种电路连接模块,包括:基板;电子部件,其安装在所述基板上;以及导电构件,其连接到所述电子部件以导热。所述电子部件包括暴露在所述电子部件的外表面上的散热部。所述导电构件包括:板状部,所述板状部与所述散热部连接以导热;以及端子部,其中,一端连接至所述板状部以导热和导电,以及另一端与配对端子接触。
技术领域
本发明涉及一种电路连接模块。
背景技术
常规地,一种电路连接模块已被提出,其中,保持端子的端子块和电子部件等等固定在基板上。例如,常规的电路连接模块之一包括:包含导体图案的基板、安装在基板上并连接至导体图案的电子部件以及保持连接至导体图案的多个端子的端子块。电路连接模块用作安装在车内ECU等上的连接器单元(参见,例如,专利文献1)。
引文列表
专利文献
专利文献1:JP-A-2019-197696
在如上所述的电子部件的操作期间由电子部件产生的热量从诸如电子部件的外表面散发到周围的空气中。但是,由于空气的热阻大,因此,根据电子部件的发热量,可能不能获得充分散热。
发明内容
本发明的目的之一是提供一种具有散发由电子部件产生的热量的优异性能的电路连接模块。
为了实现上述目标,根据本发明的一种电路连接模块,包括:基板;电子部件,其安装在所述基板上;以及导电构件,其连接到所述电子部件以导热。所述电子部件包括暴露在所述电子部件的外表面上的散热部。所述导电构件包括:板状部,所述板状部与所述散热部连接以导热;以及端子部,其中,一端连接至所述板状部以导热和导电,以及另一端与配对端子接触。
附图说明
图1是示出根据本发明实施例的电路连接模块、壳体以及前盖的透视图。
图2是图1所示的电路连接模块的透视图。
图3A和图3B示出了图2所示的导电构件,图3A是从前端观看的透视图,图3B是从后端观看的透视图。
图4A和图4B示出了除去导电构件的电路连接模块,图4A是从前端观察的透视图,图4B是从后端观察的透视图。
图5是沿图1中A-A线截取的截面图。
图6是图5中一部B的放大图。
具体实施方式
实施例
在下文中,将参考附图描述根据本发明实施例的电路连接模块1。如图1所示,电路连接模块1包括电路基板10、电子部件20、端子保持构件30、多个端子40和导电构件50。电路连接模块1容纳在壳体2中,并且前盖3组装到容纳有电路连接模块1的壳体2中,从而获得连接器4。连接器4通过安装在诸如车内ECU上使用。
当连接器4的壳体2和配对连接器的配对壳体(未标记)彼此嵌合时,容纳在配对壳体中的配对端子(阴端子,未示出)和安装在电路基板10上的电子部件20经由端子40和导电构件50彼此电连接。
在下文中,为了描述的方便,如图1所示等,定义了“前后方向”、“上下方向”、“左右方向”、“前”、“后”、“上”、“下”、“左”和“右”。前后方向、上下方向和左右方向彼此正交。前后方向与壳体2和配对壳体之间的嵌合方向重合。在下文中,将依次描述构成电路连接模块1的构件。
首先,将描述电路基板10。如图2和图4所示,电路基板10是由树脂基材制成的电路基板。在本示例中,电路基板10具有在前后方向和左右方向上延伸且在前后方向上拉长的矩形平板状。
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