[发明专利]一种移动式高温耦合环境多维空间自平衡加载系统有效
申请号: | 202110517165.6 | 申请日: | 2021-05-12 |
公开(公告)号: | CN113252269B | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 陈伟;李瑞;叶继红;姜健;刘康 | 申请(专利权)人: | 中国矿业大学 |
主分类号: | G01M7/06 | 分类号: | G01M7/06;G01M7/02;G01M99/00 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 李翩 |
地址: | 221116 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 移动式 高温 耦合 环境 多维 空间 平衡 加载 系统 | ||
1.一种移动式高温耦合环境多维空间自平衡加载系统,其特征在于,包括两个能够在轨道(5)上行走的移动式反力框架(8)以及架设在两个移动式反力框架(8)顶部的高温自感知加载梁(1),所述移动式反力框架(8)包括设有行走装置(85)的地脚钢梁(84)、固定在地脚钢梁(84)上的框架主体以及设在框架主体顶部的三维导向装置(6),所述三维导向装置(6)供高温自感知加载梁(1)嵌入并对其起到支撑作用;所述框架主体包括两个竖向布置的钢立柱(81),两个所述钢立柱(81)之间连接有能够调整固定位置的框架次梁(82)和框架主梁(83),两个所述钢立柱(81)的下端均固定在地脚钢梁(84)上,所述三维导向装置(6)设在两个钢立柱(81)之间并且能够沿着框架主体上下滑动,所述框架主梁(83)上端面固定有作动器(7),所述作动器(7)外围设有阻热罩(71)并且其顶部与三维导向装置(6)底部球铰连接,所述地脚钢梁(84)上还固定有立柱提升缸(9),所述立柱提升缸(9)伸出端顶部固定在框架主梁(83)下端面;
所述三维导向装置(6)包括矩形加载框(65),所述矩形加载框(65)底部设有用于连接作动器(7)的固定连接架(67),所述矩形加载框(65)的左右两侧板上分别活动连接有一个移动垂板(62),所述移动垂板(62)上设有若干均布的垂板滚轴组(64),所述矩形加载框(65)上下两侧板上分别设有若干均布的平板滚轴组(66),所述垂板滚轴组(64)、平板滚轴组(66)中滚轮的滚动方向与高温自感知加载梁(1)长度方向一致,所述三维导向装置( 6)的左右两侧还设有便与其安装在移动式反力框架(8)内部且呈“匚”形的三面滚轴组(63),所述三面滚轴组(63)的滚轮能够嵌入移动式反力框架(8)内部并垂向转动。
2.如权利要求1所述的一种移动式高温耦合环境多维空间自平衡加载系统,其特征在于,所述框架次梁(82)和框架主梁(83)通过位置调节系统调节固定位置,所述位置调节系统包括若干螺纹连接在框架主梁(83)和框架次梁(82)上的螺栓,所述钢立柱(81)上均布有若干列与螺栓相适配的栓孔。
3.如权利要求1所述的一种移动式高温耦合环境多维空间自平衡加载系统,其特征在于,所述地脚钢梁(84)的四角底部设有能够嵌入固定在地槽内的支撑座,所述支撑座与地槽通过地脚螺栓可拆卸式连接,所述地脚钢梁(84)的底部还设有与轨道(5)相适配的行走装置(85),所述行走装置(85)包括固定在地脚钢梁(84)底部的顶升上钢板(851),所述顶升上钢板(851)下端面通过若干均布的行走顶升缸(853)连接有顶升下钢板(852),所述顶升下钢板(852)下端面四角还分别设有与轨道(5)适配的反力框架滑轮组(854),所述顶升上钢板(851)与顶升下钢板(852)之间还螺纹连接有若干限位张紧螺栓(855)。
4.如权利要求1所述的一种移动式高温耦合环境多维空间自平衡加载系统,其特征在于,两个地脚钢梁(84)之间固定连接有自平衡钢梁(4),所述高温自感知加载梁(1)上固定有常温加强梁(2),所述自平衡钢梁(4)与地槽通过地脚螺栓可拆卸式连接。
5.如权利要求1所述的一种移动式高温耦合环境多维空间自平衡加载系统,其特征在于,所述高温自感知加载梁(1)采用高强度钢材制作并且其截面为箱型截面,所述高温自感知加载梁(1)的内部设有用于降温的多级水腔。
6.如权利要求1所述的一种移动式高温耦合环境多维空间自平衡加载系统,其特征在于,所述阻热罩(71)由多块隔热钢板围制而成,隔热钢板之间通过螺栓连接,所述阻热罩(71)内还设有水冷管(72),所述水冷管(72)呈螺纹型并紧贴作动器(7)表面,所述水冷管(72)两端分别与作动器(7)的水冷进水孔(73)、水冷出水孔(74)密封连接。
7.如权利要求1所述的一种移动式高温耦合环境多维空间自平衡加载系统,其特征在于,所述高温自感知加载梁(1)、钢立柱(81)的表面均设有多个温度传感器(3),所述温度传感器(3)为强磁式温度传感器且具有超温自动报警单元,所述温度传感器(3)通过导线与控制台连接。
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