[发明专利]提高基于PoP工艺的标准化模块应用可靠性的方法

权利要求书

1.提高基于PoP工艺的标准化模块应用可靠性的方法，其特征在于，包括：

S1，对各塑封器件和各基板分别进行测试；

S2，各塑封器件和各基板测试完成后，将各塑封器件焊接在对应基板上，焊接后形成两个子基板，分别为SoC基板和FPGA基板；

S3，对SoC基板和FPGA基板分别进行三温测试；

S4，SoC基板和FPGA基板测试完成后，对SoC基板+FPGA基板组合进行三温测试；

S5，对SoC基板+FPGA基板组合测试完成后，采用PoP工艺将SoC基板和FPGA基板组装为标准化模块；

S6，对标准化模块进行三温测试；

S7，标准化模块测试完成后，进行批量生产；

S8，对批量标准化模块进行老炼筛选测试及鉴定测试。

2.根据权利要求1所述的提高基于PoP工艺的标准化模块应用可靠性的方法，其特征在于，鉴定测试完成后，标准化模块安装在印制板上时，标准化模块侧面无刻蚀线部位用加固胶进行加固。

3.根据权利要求1所述的提高基于PoP工艺的标准化模块应用可靠性的方法，其特征在于，鉴定测试完成后，标准化模块安装在印制板上时，在印制板上塑封器件底部无焊盘部位增加注胶孔。

4.根据权利要求1所述的提高基于PoP工艺的标准化模块应用可靠性的方法，其特征在于，鉴定测试完成后，标准化模块安装在印制板上时，塑封器件表面以散热板的形式进行机械加固。

5.根据权利要求1所述的提高基于PoP工艺的标准化模块应用可靠性的方法，其特征在于，鉴定测试完成后，标准化模块安装在印制板上之前，对标准化模块进行BGA植球。

6.根据权利要求1所述的提高基于PoP工艺的标准化模块应用可靠性的方法，其特征在于，鉴定测试完成后，标准化模块安装在印制板上时，在标准化模块顶部通过散热板进行机械固定，且在散热板与标准化模块之间设置导热绝缘垫。

7.根据权利要求1所述的提高基于PoP工艺的标准化模块应用可靠性的方法，其特征在于，S1中对基板进行测试具体是：对基板的电源与地信号之间的导通阻抗和绝缘阻抗进行测试，对基板上信号的连通性与通路的正确性进行测试。

8.根据权利要求1所述的提高基于PoP工艺的标准化模块应用可靠性的方法，其特征在于，S3中，对SoC基板的测试项目包括：高温、中温和低温下分别进行CPU测试、DDR3测试、片内RAM测试、SPI-FLASH测试、UART测试、CAN测试、1553测试、以太网测试、I2C测试、SPI测试和QSPI测试。

9.根据权利要求1所述的提高基于PoP工艺的标准化模块应用可靠性的方法，其特征在于，S4中，对SoC基板+FPGA基板组合进行测试是对SoC基板和FPGA基板之间互联信号的正确性与完整性进行测试。

10.根据权利要求1所述的提高基于PoP工艺的标准化模块应用可靠性的方法，其特征在于，S6中，对标准化模块的测试项目包括：CPU测试、DDR3测试、片内RAM测试、SPI-FLASH测试、UART测试、CAN测试、1553测试、以太网测试、I2C测试、SPI测试、QSPI测试、GPIO测试及相应接口误码率测试、静态电流测试、动态电流测试和功耗测试。