[发明专利]基于5G低频段的MIMO天线结构及手持移动终端

说明书

本发明提供一种基于5G低频段的MIMO天线结构及手持移动终端，包括平行设置的第一金属层和第二金属层；所述第二金属层呈矩形，且所述第二金属层靠近所述第一金属层的一面设置有一级馈电点和二级馈电点；所述一级馈电点位于所述第二金属层的中心；所述二级馈电点包括四个子馈电点，四个所述子馈电点与所述一级馈电点之间的距离相同。通过两个金属层结构上的馈电点排布，使得在不增加天线结构的基础上提高了天线的整体辐射性能；每一馈电点可以对应设置一天线以构成MIMO天线，使得天线的低频性能较高，移动终端在手握方向上辐射能量最小，从而达到抗手握的效果。解决了现有天线在5G低频段性能较差的问题。

技术领域

本发明涉及无线通信技术领域，特别涉及一种基于5G低频段的MIMO天线结构及手持移动终端。

背景技术

随着通信技术的发展，移动终端为满足各类通信要求通常具有多个天线，多个天线相互之间存在电磁干扰，对天线自身的性能影响较大。为提升天线的性能，研发人员通常改变天线的走线形式，如设计寄生单元或MIMO天线等走线形式来提高天线辐射强度，或增加匹配电路，如在馈点或地点连接LC匹配电路来提高天线的带宽。

然而随着移动终端小型化的发展趋势，改变天线的走线形式可能会占据更大的空间，使得天线净空进一步减小；同样的，增加匹配电路也会导致移动终端内电子元器件数量增加，不仅会导致移动终端的功耗增加，还会导致电磁干扰加剧。因此，现有的天线改善对策效果非常有限。

此外，针对手持移动终端，如手机，在实际使用过程中无法避免由于使用者的手握而导致的天线性能降低的问题。在使用者手握移动终端时，天线的反射系数带宽、辐射效率及隔离度等相关天线指标会明显恶化，这在5G低频段(0.6～1GHz)尤为明显。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于5G低频段的MIMO天线结构及手持移动终端，以至少解决现有天线在5G低频段性能较差的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种基于5G低频段的MIMO天线结构，所述MIMO天线结构包括平行设置的第一金属层和第二金属层；所述第二金属层呈矩形，且所述第二金属层靠近所述第一金属层的一面设置有一级馈电点和二级馈电点；所述一级馈电点位于所述第二金属层的中心；所述二级馈电点包括四个子馈电点，四个所述子馈电点与所述一级馈电点之间的距离相同。

可选的，在所述的基于5G低频段的MIMO天线结构中，所述MIMO天线结构还包括四个感性金属圆柱；四个所述感性金属圆柱位于所述第一金属层和所述第二金属层之间，且连通所述第一金属层和所述第二金属层；四个所述感性金属圆柱以所述第二金属层的中心呈中心对称分布。

可选的，在所述的基于5G低频段的MIMO天线结构中，所述感性金属圆柱距所述一级馈电点的距离小于所述子馈电点距所述一级馈电点的距离。

可选的，在所述的基于5G低频段的MIMO天线结构中，所述第二金属层的两个长边上均设置有两个所述子馈电点。

可选的，在所述的基于5G低频段的MIMO天线结构中，所述MIMO天线结构还包括第一功分器、第二功分器和第三功分器；所述第一功分器的输出端连接所述第二功分器的输入端和第三功分器的输入端；所述第二功分器的输出端连接任一长边的两个所述子馈电点；所述第三功分器的输出端连接另一长边的两个所述子馈电点。

可选的，在所述的基于5G低频段的MIMO天线结构中，四个所述子馈电点的功率幅度相同，同一长边的两个所述子馈电点的相位差为180°，不同长边上靠近同一短边的两个所述子馈电点的相位相同。

可选的，在所述的基于5G低频段的MIMO天线结构中，所述第二功分器和所述第三功分器通过在所述第二金属层远离所述第一金属层一面上的金属走线实现与所述子馈电点的连接，所述金属走线的宽度为1±0.2mm。