[发明专利]一种小尺寸智能化5G模组

说明书

本发明涉及小尺寸智能化5G模组，包括5G模组电路板，5G模组电路板上设置有两层电路设计构架；两层电路设计构架，其中一层设置有核心单元，另一层设置有通用型单元；本方案采用创新性的两层电路设计架构，将对无线数据进行处理的基带单元和射频数据处理的射频单元作为核心部分进行高度集成化设计，将数据接口、电源管理和天线部分单独进行设计，采用RISC精简化开放性的硬件设计框架，将射频电路与电源管理电路进行隔离开来，采用物理完全分层设计，彻底解决电路间信号干扰的情况，同时也将模组的尺寸大幅减少，与业界大部分5G模组尺寸相比，减少了近30％的表面积，大幅降低PCB成本，具备良好延展性和二次开发便利性。

技术领域

本发明涉及5G模组技术领域，更具体地说，涉及一种小尺寸智能化5G模组。

背景技术

随着各个行业对5G模组需求量越来越大，应用场景日益丰富，要求5G模组的尺寸越来越小，同时接口更加丰富和提供更加便捷化的开发平台；

现用的技术方案大部分采用通用一体化硬件架构，即数据处理单元、射频、天线、电源管理和接口等部分全部集成为一个模块单元，这样的设计方案存在的局限是硬件架构扩展性差，设计复杂度较大，而且模组的整体尺寸难以精简，应用场景受限，特别是电路走线工作存在一定风险，比如需要增加或修改某个接口的小需求，需要对整个模组电路进行整体修改，造成修改复杂度增加。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种小尺寸智能化5G模组。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

构造一种小尺寸智能化5G模组，其中，包括5G模组电路板，所述5G模组电路板上设置有两层电路设计构架；两层所述电路设计构架，其中一层设置有核心单元，另一层设置有通用型单元；所述核心单元包括基带单元和/或射频单元；所述通用型单元包括电源管理、天线单元、接口中一种或多种。

本发明所述的小尺寸智能化5G模组，其中，所述5G模组电路板的四周设计有多个PIN引脚，所述5G模组电路板的中部设计有多个接地引脚。

本发明所述的小尺寸智能化5G模组，其中，所述小尺寸智能化5G模组还包括5G模组软件系统，所述5G模组软件系统包括应用层、算法层、AP层、协议层和Firmware驱动层。

本发明所述的小尺寸智能化5G模组，其中，所述应用层、所述算法层、所述AP层、所述协议层和所述Firmware驱动层中一层或多层提供开发接口供二次开发调用以及对外指令接口供用户进行调试诊断。

本发明所述的小尺寸智能化5G模组，其中，所述应用层、所述算法层、所述AP层、所述协议层和所述Firmware驱动层中一层或多层提供面向IOT多任务运行架构、FOTA/OTA远程升级开发接口和动态功能接口功能。

本发明所述的小尺寸智能化5G模组，其中，所述应用层面向5G各个垂直行业进行应用功能开发的功能单元，包括CPE、车载、视频、笔记本电脑中一种或多种行业软件功能。

本发明所述的小尺寸智能化5G模组，其中，所述算法层针对5G的行业应用进行核心算法实现，包括针对模组低功耗运行的节能算法、5G车联网、自动驾驶的V2X算法、5G新零售行业的人脸识别支付算法、4K/8K视频传输编解码的视频压缩算法、5G CPE实现超大用户接入和快速路由的基于云架构的路由算法中一种或多种。

本发明所述的小尺寸智能化5G模组，其中，所述AP层负责模组实现软件基础功能实现，包括AT指令、文件管理和调试诊断中一种或多种基础功能，实现在Windows、Linux、Android三种操作系统的内核中兼容运行。

本发明所述的小尺寸智能化5G模组，其中，所述协议层负责实现各个协议栈实现和优化，包括3G/4G/5G通信协议栈优化、实现SNMP网管、SSL/TLS和IPSEC加密协议栈中一种或多种的功能实现。