[发明专利]半导体清洗设备及其清洗液分配机构

说明书

本申请实施例提供了一种半导体清洗设备及其清洗液分配机构。该清洗液分配机构包括：主管路组件及多个支管路组件，多个支管路组件与多个工艺腔室一一对应设置；主管路组件包括进液管路及出液管路，进液管路与半导体清洗设备的清洗液供给装置连通，进液管路与出液管路可通断连接；每个支管路组件均与进液管路及出液管路可通断连接，并且与对应的工艺腔室连接，支管路组件用于可选择的与进液管路及工艺腔室连通，或者与进液管路及出液管路连通。本申请实施例实现了多个工艺腔室同时工艺或单独工艺时，进液管路及各支管路组件的流量及压力均匀稳定，从而大幅提高应用本申请实施例的半导体清洗设备的工艺良率。

技术领域

本申请涉及半导体加工技术领域，具体而言，本申请涉及一种半导体清洗设备及其清洗液分配机构。

背景技术

目前，随着集成电路工艺逐步走向成熟，传统集成电路制造工艺面临更多的挑战和更高的要求，而湿法清洗工艺是整个集成电路工艺中必不可少的组成部分。由于对晶片颗粒杂质尺寸、晶片均匀性等要求越来越高，随着技术水平的提高，半导体单片式清洗设备的工艺腔室不断增多，对半导体清洗设备的要求也不断提高，而工艺时清洗液的流量及压力的稳定性，直接影响着工艺效果。

半导体清洗设备的清洗液通常由厂务端供给机台的清洗液供给装置，厂务端供给的药液在清洗液供给装置中经过减压、加热及过滤等处理后，再经由清洗液分配机构分配给各个工艺腔室使用。进一步的，各工艺腔室的清洗液由清洗液分配机构的主管路根据工艺腔室的数量分支出相应数量的分支管路供应给相应的工艺腔室。但是，如果有其中一个或几个工艺腔室忽然停止工艺，与该工艺腔室相关的分支管路不再分压，会引起其他分支管路的压力和流量的改变，导致工艺腔室在工艺时流量不稳定，从而直接影响工艺效果。

发明内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种半导体清洗设备及其清洗液分配机构，用以解决现有技术存在的清洗液分配机构在工艺腔室工艺时供给流量及压力不稳定的技术问题。

第一个方面，本申请实施例提供了一种半导体清洗设备的清洗液分配机构，用于向半导体清洗设备的多个工艺腔室分别供应清洗液，包括：主管路组件及多个支管路组件，多个所述支管路组件与多个所述工艺腔室一一对应设置；所述主管路组件包括进液管路及出液管路，所述进液管路与所述半导体清洗设备的清洗液供给装置连通，所述进液管路与所述出液管路可通断连接；每个所述支管路组件均与所述进液管路及所述出液管路可通断连接，并且与对应的所述工艺腔室连接，所述支管路组件用于可选择的与所述进液管路及所述工艺腔室连通，或者与所述进液管路及所述出液管路连通。

于本申请的一实施例中，所述支管路组件包括支进液管、换向阀、第一支出液管及第二支出液管，所述支进液管的一端与所述进液管路连接，所述支进液管的另一端通过所述换向阀与所述第一支出液管及所述第二支出液管连接，所述第一支出液管与所述出液管路连接，所述第二支出液管与所述工艺腔室连接，所述换向阀用于将所述支进液管选择性与所述第一支出液管或所述第二支出液管导通。

于本申请的一实施例中，所述支管路组件还包括有第一调节阀，所述第一调节阀设置于所述第一支出液管上，当所述支进液管与所述第一支出液管导通时，所述第一调节阀用于调节所述进液管路内的清洗液的流量和压力。

于本申请的一实施例中，所述支管路组件还包括有第二调节阀及流量计，所述第二调节阀及所述流量计均设置于所述第二支出液管上，并且所述第二调节阀位于所述换向阀及所述流量计之间，所述第二调节阀用于调节所述第二支出液管内的清洗液流量，所述流量计用于监测所述第二支出液管内的清洗液流量。

于本申请的一实施例中，所述支管路组件还包括有回收阀，所述回收阀设置于所述第二支出液管上，并且所述回收阀靠近所述工艺腔室设置；当所述支进液管与所述第一支出液管导通时，所述回收阀用于回收所述第二支出液管内的清洗液。