[发明专利]高CTI专用铜箔胶的制备工艺及其在纸基覆铜板上的应用

权利要求书

1.一种高CTI专用铜箔胶的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一，在反应釜中加入180-230重量份的酚和140-160重量份的第一溶剂，并进行搅拌；

步骤二，在步骤一的混合物中加入200-220重量份聚甲醛、140-160重量份三聚氰胺，继续搅拌5-15分钟后加入0.5-3重量份催化剂；所述催化剂为乙二胺或三乙胺；

步骤三，温度升至60±2℃并开始计时，然后将温度控制在60-100℃并保持20-120分钟，然后降温至50℃以下；

步骤四，在得到的产物中加入第一溶剂进行稀释，得到三聚氰胺改性酚醛树脂；在搅拌釜中加入90-110重量份的三聚氰胺改性酚醛树脂、370-410份第二溶剂、5-15份固体酚醛树脂、40-60份聚乙烯醇缩丁醛、2-10份酚醛环氧树脂、2-10份橡胶硫化剂，搅拌后得到铜箔胶；

所述酚为苯酚、邻甲酚中的一种或两种的组合物；所述第一溶剂为甲醇或者乙醇；所述第二溶剂包括140-180重量份甲苯、50-80重量份丁酮和140-180重量份的第一溶剂。

2.一种高CTI专用铜箔胶在纸基覆铜板上的应用，其特征在于，将如权利要求1所述铜箔胶涂覆于15-35μm铜箔毛面，烘干制成涂胶铜箔并切断成所需要的尺寸，与纸基半固化片一起热压，即得到纸基覆铜板。