[发明专利]0.4pitch BGA元件的钢网加工方法、钢网结构

说明书

本申请公开了一种0.4pitch BGA元件的钢网加工方法，包括：选取设定厚度的钢片制作锡膏印刷钢网；在制作的钢网上的0.4pitch BGA位置处开设尺寸为0.22mm的开孔。这样的开孔设计尺寸为黄金分割尺寸，可以有效降低0.4pitch BGA元件的短路风险和虚焊风险，提高0.4pitch BGA元件的焊接质量，进而提升产品制造的良率和可靠性。此外，本发明还针对0.4pitch BGA元件的钢网加工方法提供了相应的钢网结构，进一步使得上述方法更具有实用性，该钢网结构具有相应的优点。

技术领域

本发明涉及电路板加工生产领域，特别是涉及一种0.4pitch BGA元件的钢网加工方法、钢网结构。

背景技术

随着电子行业发展，电子元件趋于高集成化，变得更加的微型化，元件的体积不断缩小，使得元件焊接点之间的间距日益减小。

目前，0.4pitch BGA(Ball Grid Array Package，球栅阵列封装)已经成为消费性电子产品的主流BGA元件。但此类元件因BGA的球间距仅有0.15mm，锡膏量偏大容易脱模导致焊接短路，偏少则会易拉尖出现虚焊不良，也就是说，焊接品质容易出现两种状况：短路和虚焊。

因此，如何提高0.4pitch BGA元件的焊接质量，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种0.4pitch BGA元件的钢网加工方法、钢网结构，可以提高0.4pitch BGA元件的焊接质量，提升产品制造的良率和可靠性。其具体方案如下：

一种0.4pitch BGA元件的钢网加工方法，包括：

选取设定厚度的钢片制作锡膏印刷钢网；

在制作的所述钢网上的0.4pitch BGA位置处开设尺寸为0.22mm的开孔。

优选地，在本发明实施例提供的上述0.4pitch BGA元件的钢网加工方法中，所述开孔的形状为圆形时，直径为0.22mm。

优选地，在本发明实施例提供的上述0.4pitch BGA元件的钢网加工方法中，所述开孔的形状为方形时，边长为0.22mm。

优选地，在本发明实施例提供的上述0.4pitch BGA元件的钢网加工方法中，所述方形的四个角为圆角。

优选地，在本发明实施例提供的上述0.4pitch BGA元件的钢网加工方法中，所述设定厚度为0.08mm。

优选地，在本发明实施例提供的上述0.4pitch BGA元件的钢网加工方法中，还包括：

在线路板上进行SMT的生产，并通过X-RAY设备进行焊接效果的检测。

本发明实施例还提供了一种钢网结构，所述钢网结构采用本发明实施例提供的上述0.4pitch BGA元件的钢网加工方法加工而成，在0.4pitch BGA位置处开设有尺寸为0.22mm的开孔。

优选地，在本发明实施例提供的上述钢网结构中，所述开孔的形状为圆形或方形。

从上述技术方案可以看出，本发明所提供的一种0.4pitch BGA元件的钢网加工方法，包括：选取设定厚度的钢片制作锡膏印刷钢网；在制作的钢网上的0.4pitch BGA位置处开设尺寸为0.22mm的开孔。这样的开孔设计尺寸为黄金分割尺寸，可以有效降低0.4pitchBGA元件的短路风险和虚焊风险，提高0.4pitch BGA元件的焊接质量，进而提升产品制造的良率和可靠性。此外，本发明还针对0.4pitch BGA元件的钢网加工方法提供了相应的钢网结构，进一步使得上述方法更具有实用性，该钢网结构具有相应的优点。

附图说明