[发明专利]一种U型玻钝表贴器件烧结夹具及使用方法在审
申请号: | 202110523987.5 | 申请日: | 2021-05-13 |
公开(公告)号: | CN113161269A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 吴王进;古进;杨正义;龚昌明;蒋娜;寿强亮;齐胜伟 | 申请(专利权)人: | 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56 |
代理公司: | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人: | 张祥军 |
地址: | 550018 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 型玻钝表贴 器件 烧结 夹具 使用方法 | ||
本发明公开了一种U型玻钝表贴器件烧结夹具及使用方法,属于U型封装二极管制造技术领域。该烧结夹具包括底板,所述底板上并排设有若干限位槽,所述限位槽内放置有两块引线定位块,所述引线定位块上设有引线定位槽。限位槽的宽度按照尺寸最大原则进行设计,一是使烧结夹具适用于夹持市面上所有不同尺寸的U型玻钝二极管,适用范围广,有助于降低烧结夹具和二极管的制造成本,二是为烧结夹具的热膨胀预留足够间隙,避免U型玻钝二极管管体因夹具热膨胀出现裂纹。能够避免烧结得到的产品出现管体到两端电极片的距离差异大、电极片相对管体歪斜、管体与电极片之间存在较大缝隙等情况,大大提高了U型玻钝二极管的烧结合格率。
技术领域
本发明涉及一种U型玻钝表贴器件烧结夹具及使用方法,属于U型封装二极管制造技术领域。
背景技术
随着电子设备向小型化、集成化和高密度化方向发展,与之配套使用的分立器件也向表贴化方向发展,玻璃钝化二极管具备质量可靠性高、封装体积小等特点,被广泛应用于电子领域中。为顺应市场需求,玻璃钝化二极管器件向表贴化方向发展势在必行,而设计合理的表贴封装模具是制造玻钝表贴产品成功的关键。
公开号为CN112151417A的中国专利文献,公开了一种U型封装烧焊模具,包括上板;所述上板上有定位槽用于对U型封装二极管烧制时定位,可以实现零件的批量烧制。
但是,该烧焊模具具有以下不足之处:
第一,由于U型玻钝二极管的种类及功能不同,它们的外形尺寸也有所差异,要使用该烧焊模具加工某一U型玻钝二极管,需要先在模具上加工相应的定位槽;所以,该烧焊模具只能用于加工特定外形尺寸的U型玻钝二极管,适用范围窄,且模具制造成本高。
第二,烧焊模具采用合金铝制成,合金铝的热膨胀系数为23×10-6/℃,所以管体定位槽与管体之间、电极定位槽与电极片之间需要留出较大间隙,以使模具在高温烧结过程中有足够空间进行热膨胀,但烧结得到的产品会因间隙过大出现管体到两端电极片的距离差异大、电极片相对管体歪斜、管体与电极片之间存在较大缝隙等情况,导致烧结产品合格率大幅降低。
第三,若管体定位槽与管体之间的间隙过小,则高温烧结过程中,烧焊模具热膨胀作用于管体,会导致管体出现裂纹。
第四,烧结得到的产品会因引线弯曲出现电极片相对管体歪斜的情况。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种U型玻钝表贴器件烧结夹具及使用方法。
本发明通过以下技术方案得以实现:
一种U型玻钝表贴器件烧结夹具,包括底板,所述底板上并排设有若干限位槽,所述限位槽内放置有两块引线定位块,所述引线定位块上设有引线定位槽。
所述底板上在限位槽的两端设有排气孔。
所述引线定位块与限位槽间隙配合,引线定位块和限位槽的表面粗糙度不大于Ra0.8。
所述引线定位块的厚度比限位槽的深度小0~0.08mm。
所述引线定位槽沿引线定位块的长度方向设置,并贯穿引线定位块。
所述引线定位槽包括引线卡槽和引线容纳槽,引线容纳槽的宽度大于引线卡槽,引线容纳槽通过八字槽与引线卡槽连接。
还包括两并排布置的限位条,限位条的两端分别通过销轴与底板连接,限位条用于对引线定位块的厚度方向进行限位。
一种U型玻钝表贴器件烧结夹具的使用方法,包括以下主要步骤:
A、将一引线定位块放入底板上的限位槽内,并移动引线定位块,使引线定位块和限位槽的其中一端保持共面,
B、将焊料片和电极片穿到管体两端的引线上,装配得到待焊接器件,
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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