[发明专利]天线组件和电子设备

权利要求书

1.一种天线组件，其特征在于，包括：第一信号处理芯片、第二信号处理芯片、同轴线和选频模块；

所述同轴线包括：信号线和套设于所述信号线外的地线层，所述地线层与所述信号线之间呈绝缘状态，其中，所述同轴线用于传输第一频段信号，所述地线层还作为第二频段天线，用于传输第二频段信号，所述第一频段信号的频率高于所述第二频段信号的频率；

所述选频模块的第一端与所述地线层连接，所述选频模块的第二端与所述第一信号处理芯片连接，所述选频模块的第三端与所述第二信号处理芯片连接；

其中，所述选频模块用于对从所述地线层接收到的信号进行滤波处理，以将筛选出的所述第一频段信号传输至所述第一信号处理芯片，并将筛选出的所述第二频段信号传输至所述第二信号处理芯片。

2.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述第一频段信号为射频RF信号，所述第二频段信号为调频FM信号。

3.根据权利要求2所述的天线组件，其特征在于，所述同轴线的长度大于或者等于6cm。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的天线组件，其特征在于，所述选频模块包括第一匹配组件和第二匹配组件；

所述第一匹配组件的第一端与所述地线层连接，所述第一匹配组件的第二端与所述第一信号处理芯片连接；

所述第二匹配组件的第一端与所述地线层连接，所述第二匹配组件的第二端与所述第二信号处理芯片连接；

其中，所述第一匹配组件用于将所述第二频段信号滤除，并传输所述第一频段信号至所述第一信号处理芯片；所述第二匹配组件用于将所述第一频段信号滤除，并传输所述第二频段信号至所述第二信号处理芯片。

5.根据权利要求4所述的天线组件，其特征在于，所述第一匹配组件对所述第一频段信号的抑制度小于或者等于3dB，且对所述第二频段信号的抑制度大于或者等于15dB；

所述第二匹配组件对所述第一频段信号的抑制度大于或者等于15dB，且对所述第二频段信号的抑制度小于或者等于3dB。

6.根据权利要求4所述的天线组件，其特征在于，在所述第一频段信号为RF信号，所述第二频段信号为FM信号的情况下，所述第一匹配组件包括：第一电容器、第二电容器、第一电感器和第二电感器；所述第二匹配组件包括：第三电容器和第三电感器；

所述第一电容器的第一端分别与所述第一电感器的第一端、所述第二电感器的第一端以及所述地线层连接，以作为所述第一匹配组件的第一端；所述第一电容器的第二端分别与所述第一电感器的第二端和所述第一信号处理芯片连接，以作为所述第一匹配组件的第二端；所述二电感器的第二端通过所述第二电容器接地；

所述第三电容器的第一端与所述地线层连接，以作为所述第二匹配组件的第一端；所述第三电容器的第二端与所述第三电感器的第一端连接，且所述第三电感器的第二端与所述第二信号处理芯片连接，以作为所述第二匹配组件的第二端。

7.根据权利要求6所述的天线组件，其特征在于，所述第一电容器的电容值为33pF，所述第二电容器的电容值为51pF，所述一电感器的电感值为68nH，所述二电感器的电感值为82nH；

所述第三电容器的电容值为33pF，所述第三电感器的电感值为100nH。

8.根据权利要求7所述的天线组件，其特征在于：

所述第一匹配组件对所述RF信号的抑制度小于或者等于0.1dB，且对所述FM信号的抑制度大于或者等于30dB；

所述第二匹配组件对所述RF信号的抑制度大于或者等于20dB，且对所述FM信号的抑制度小于或者等于0.5dB。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的天线组件。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述同轴线连接于所述电子设备的主电路板和副电路板之间，所述天线组件中的第一信号处理芯片、第二信号处理芯片和选频模块分别设置于所述主电路板上。