[发明专利]基于多层凹嵌式基板的柱体晶振与芯片单体化封装结构

权利要求书

1.一种基于多层凹嵌式基板的柱体晶振与芯片单体化封装结构，其特征在于，包括：

多层基板、多层基板信号线、多层基板接地线、底层电极、接地电极；其中，

所述多层基板的下表面具有凹嵌空间，所述凹嵌空间内平躺放置至少一颗柱体晶振和至少一颗晶振驱动芯片，空间内形成阶梯状结构，柱体晶振平躺在所述多层基板的凹嵌空间内层基板衬底上；所述芯片焊接在多层基板的凹嵌空间内层基板衬底上；

所述多层基板在所述凹嵌空间内具有阶梯状结构，柱体晶振的引线电极无弯曲与所述阶梯状结构上的基板电极平滑焊接，所述基板电极通过所述多层基板信号线连接所述底层电极；所述柱体晶振通过多层基板连线与所述晶振驱动芯片连接；

所述晶振驱动芯片通过芯片电极引线分别连接所述柱体晶振和连接电极，并通过所述连接电极连接所述多层基板接地线。

2.根据权利要求1所述的一种基于多层凹嵌式基板的柱体晶振与芯片单体化封装结构，其特征在于：

所述晶振驱动芯片为裸芯片。

3.根据权利要求2所述的一种基于多层凹嵌式基板的柱体晶振与芯片单体化封装结构，其特征在于：

所述凹嵌空间内进一步填充有封装树脂，以覆盖所述柱体晶振和裸芯片。

4.根据权利要求3所述的一种基于多层凹嵌式基板的柱体晶振与芯片单体化封装结构，其特征在于：

所述封装树脂不超过所述多层基板的下表面水平线。

5.根据权利要求1所述的一种基于多层凹嵌式基板的柱体晶振与芯片单体化封装结构，其特征在于：

所述晶振驱动芯片为封装芯片，所述芯片电极引线替换为芯片管脚，所述封装芯片通过芯片管脚焊接固定到所述多层基板连线和连接电极。

6.根据权利要求1所述的一种基于多层凹嵌式基板的柱体晶振与芯片单体化封装结构，其特征在于：在所述多层基板上，进一步焊装无源器件，包括以下中的至少一种：表贴电容、电感、电阻、敏感材料器件。

7.根据权利要求1所述的一种基于多层凹嵌式基板的柱体晶振与芯片单体化封装结构，其特征在于：所述多层基板信号线通过对应的层间连线孔连接底层电极，多层基板接地线通过对应的层间连线孔连接接地电极。