[发明专利]一种消孔导热内嵌型集成电路封装体

说明书

本发明公开了一种消孔导热内嵌型集成电路封装体，属于电路封装技术领域，通过在金属基板上分布多个位于芯片边缘侧的导热弯管，在进行封装后，封装胶包覆于芯片以及多个导热弯管上，且封装胶内掺杂若干磁性颗粒剂，在进行封装时，利用外接磁铁对磁性颗粒剂的磁吸作用，磁性颗粒剂带动封装胶向金属基板一侧运动，既提高了封装胶的流动性，又在磁吸运动过程中将气泡通过导热弯管排出，利于消泡，有效提高封装胶的整平行以及消孔效果，芯片固化后其表面不容易形成针孔，同时，多个导热弯管的设置即对封装胶的强度起到加固作用，又能够利用其导热性将芯片所产生的热量向金属基板外端进行散发，有效提高了封装体的散热效果。

技术领域

本发明涉及电路封装技术领域，更具体地说，涉及一种消孔导热内嵌型集成电路封装体。

背景技术

电子产业不断缩小电子元件的尺寸，并在电子元件上持续增加功能，使得集成电路的功能及复杂度不断提升。

现有技术中的集成电路封装由基板、芯片和封装胶组成，利用封装胶将芯片密封固定于基板上，再在基板上部线，此结构虽然封装方便快捷，但散热效果较差；此外，在封装过程中，封装胶内容易形成不稳定气泡，且气泡难以消除，这导致封装胶在印刷电路板上流动成型时，有气泡残留，其固化物表面容易形成针孔，以致湿气容易进入内部，腐蚀芯片及导线，且在受热应力时固化物容易开裂。

为此，我们提出一种消孔导热内嵌型集成电路封装体来有效解决现有技术中所存在的一些问题。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种消孔导热内嵌型集成电路封装体，通过在金属基板上分布多个位于芯片边缘侧的导热弯管，在进行封装后，封装胶包覆于芯片以及多个导热弯管上，且封装胶内掺杂若干磁性颗粒剂，在进行封装时，利用外接磁铁对磁性颗粒剂的磁吸作用，磁性颗粒剂带动封装胶向金属基板一侧运动，既提高了封装胶的流动性，又在磁吸运动过程中将气泡通过导热弯管排出，利于消泡，有效提高封装胶的整平行以及消孔效果，芯片固化后其表面不容易形成针孔，同时，多个导热弯管的设置即对封装胶的强度起到加固作用，又能够利用其导热性将芯片所产生的热量向金属基板外端进行散发，有效提高了封装体的散热效果。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种消孔导热内嵌型集成电路封装体，包括金属基板和安装于金属基板上的芯片，所述金属基板上设有多个触点，所述触点连接有引脚，所述引脚贯穿金属基板并延伸向下，所述金属基板的上端面设有包覆于金属基板外侧的围坝，所述围坝与金属基板上端面形成封装腔，所述金属基板上设有多个分布于芯片外侧的导热弯管，所述导热弯管的两端端口均贯穿金属基板并延伸向下，所述封装腔内填充有封装胶，所述封装胶包覆于芯片以及多个导热弯管上，所述封装胶的内部掺杂有磁性颗粒剂，所述封装腔的顶端设有位于封装胶顶端的磁屏蔽层，所述导热弯管的内部开设有导气腔，所述导热弯管位于金属基板上端的外侧壁上开设有多个与导气腔相连接的抽吸孔，多个所述抽吸孔处嵌设有透气热熔鼓包，所述导气腔的内部填充有导热填料。

进一步的，所述封装胶由环氧树脂、封装粘合剂、消泡剂、流平剂以及二氧化硅粉末、活性炭颗粒剂混合制备而成，且环氧树脂、封装粘合剂、消泡剂、流平剂以及二氧化硅粉末、活性炭颗粒剂的质量比为3:1:0.3:0.2:0.8:0.7。

进一步的，所述磁性颗粒剂的外表面包覆有纤维绒套，纤维绒套易于提高磁性颗粒剂与封装胶的粘合性，将若干磁性颗粒剂掺杂于封装胶内部，在进行封装时，在金属基板的底端面放置一块磁铁，利用磁铁对磁性颗粒剂的磁吸作用，掺杂于封装胶内的磁性颗粒剂会带动封装胶向金属基板一侧压制运动，既提高了封装胶的流动性，又在磁吸运动过程中将气泡通过导热弯管挤压出去，利于消泡，有效提高封装胶的整平行以及消孔效果。

进一步的，所述透气热熔鼓包包括嵌设于抽吸孔处的热熔包囊，所述热熔包囊的内部填充有多个粘合颗粒剂。