[发明专利]一种多组并联的大电流IGBT功率模块装置及制造方法

权利要求书

1.IGBT功率模块的装置，包括IGBT单管（1）、二极管（2）、基板（3）、引脚（4）、PCB板I（5）、PCB板II（6），NTC温度探头（7），外并门极电容（8），每组独立的门极电阻9，每个IGBT单管并联的阻容吸收电路10，模块塑料外壳底座（11），模块塑料罩（12），其特征在于：IGBT单管（1）及肖特基二极固定在基板（3）上，基板（3）上方固定有PCB板，PCB板上有孔，IGBT单管（1）有引脚（4），引脚（4）垂直于基板向上引出, 穿过转接PCB板焊接到转焊板上，外壳（6）固定在基板（3）上, 外壳底座（11）底座有输入输出端子正，零，负和10个信号引出针g1、e1，g2、e2，g3、e3，g4、e4，m、n，PCB板引出脚穿过针孔引出，在二次信号转焊线路板上实现并联门极调节电容（8），每组独立的门极电阻（9），以及每个IGBT管CE极并联阻容吸收电路（10），需要引出的一次线输入正，零，负端子和各组独立输出u1、u2、u3端子继续向上经过转焊板PCB板II引出到壳体底座的端子上。

2.一种如权利要求1所述的IGBT功率模块装置的制造方法：其特征在于：

（1）把IGBT单管（1）和肖特基续流二极管（2）经过陶瓷片绝缘用螺丝固定在基板上；

（2）根据三电平拓扑原理图把IGBT单管(1)和肖特基续流二极管（3）连接。

3.把每组输入正，零，负极直接并联，输出U独立引出U1.U2.U3以便于每组输出独立串联滤波电感以便更好的均流，经过滤波电感后并到一起输出；

（3）把需要引出的引脚垂直于基板向上引出，穿过转接转焊PCB板I并焊接到转焊PC板1上如图8，在转焊PCB板I上实现并联辅助调节用门极电容8，独立门极电阻9，和每个管上并联阻容吸收电路10；

（4）把外壳底座（11）固定在基板上（3），外壳底座上有一次端子输入正极，零，负极，输出U1.U2.U3，6个一次端子，和10个二次信号端子g1、e1，g2、e2，g3、e3，g4、e4四对门极信号，和模块内部温度探头m、n端子共10个信号端子；

（5）把硅凝脂灌注到外壳底座内部固化；

（6）通过IGBT测试仪测试合格后包装出厂。