[发明专利]陶瓷微孔致裂强度定量预测方法、装置、计算机设备及存储介质

权利要求书

1.陶瓷微孔致裂强度定量预测方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

测量陶瓷表面微孔的几何形貌；

将几何形貌特征参数和陶瓷材料参数代入预定的强度预测模型，得到破坏强度σ_f；

比较σ_f与原始强度σ₀的大小，若σ_f＜σ₀，则该微孔会导致陶瓷材料在低于原始强度值时发生断裂，反之，则无影响；

所述几何形貌特征参数包括：微孔垂直于拉应力方向上截面积area，垂直于最大拉应力方向上微孔表面的尖端半径r；

所述陶瓷材料参数包括：断裂韧性K_Ic，材料的平均晶粒尺寸G，与材料泊松比有关的常数n，无量纲材料常数β；

所述强度预测模型为：

2.根据权利要求1所述的陶瓷微孔致裂强度定量预测方法，其特征在于，所述泊松比为0和0.3时，n为0.629和0.650，泊松比为其他值时，n值通过插值法获得。

3.根据权利要求1所述的陶瓷微孔致裂强度定量预测方法，其特征在于，当陶瓷材料中微孔尺寸和形状的不规则时，所述r取area两端对应两个尖端半径的最小值。

4.根据权利要求1所述的陶瓷微孔致裂强度定量预测方法，其特征在于，所述β范围值为0.7～1.3，不包括端点值。

5.根据权利要求1所述的陶瓷微孔致裂强度定量预测方法，其特征在于，所述陶瓷表面微孔的几何形貌采用无损检测设备或粗糙度分析仪进行测量。

6.陶瓷微孔致裂强度定量预测装置，其特征在于，所述装置包括：

测量模块：用于测量陶瓷表面微孔的几何形貌；

计算模块：用于将几何形貌特征参数和陶瓷材料参数代入预定的强度预测模型，得到破坏强度σ_f；

所述几何形貌特征参数包括：微孔垂直于拉应力方向上截面积area，垂直于最大拉应力方向上微孔表面的尖端半径r；

所述陶瓷材料参数包括：断裂韧性K_Ic，材料的平均晶粒尺寸G，与材料泊松比有关的常数n，无量纲材料常数β；

所述强度预测模型为：

研判模块：比较σ_f与原始强度σ₀的大小，若σ_f＜σ₀，则该微孔会导致陶瓷材料在低于原始强度值时发生断裂，反之，则无影响。

7.一种计算机设备，其特征在于，包括处理器及存储介质；

所述存储介质用于存储指令；

所述处理器用于根据所述指令进行操作以执行根据权利要求1～5任一项所述方法的步骤。

8.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现权利要求1～5任一项所述方法的步骤。