[发明专利]半导体封装结构以及制备方法

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：

塑封体、至少一个芯片模块、至少一个接收天线模块和至少一个发射天线模块；

所述芯片模块、所述接收天线模块和所述发射天线模块位于所述塑封体内，所述芯片模块、所述接收天线模块和所述发射天线模块在所述塑封体内的投影无交叠，且间隔预设距离；

所述塑封体的第一表面设置有至少一个第一开口结构和至少一个第二开口结构，所述第一开口结构暴露所述接收天线模块的第一表面，所述第二开口结构暴露所述发射天线模块的第一表面；

所述塑封体的第二表面设置有至少一个第三开口结构、至少一个第四开口结构和至少一个第五开口结构，所述第三开口结构暴露所述接收天线模块与所述第一表面相对的第二表面，所述第四开口结构暴露所述发射天线模块与所述第一表面相对的第二表面，所述第五开口结构暴露所述芯片模块的表面；

所述接收天线模块的第一表面设置有接收天线，所述发射天线模块的第一表面设置有发射天线；所述接收天线模块的第二表面设置有第一连接焊盘，所述发射天线模块的第二表面设置有第二连接焊盘，所述芯片模块的表面设置有第三连接焊盘。

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括重布线层，所述重布线层位于所述塑封体的第二表面，所述重布线层设置有第一连接端、第二连接端和第三连接端，所述第一连接端与所述第一连接焊盘电连接，所述第二连接端与所述第二连接焊盘电连接，所述第三连接端与所述第三连接焊盘电连接。

3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括凸点下金属层，所述凸点下金属层位于重布线层背离所述塑封体一侧的表面，所述凸点下金属层包括第一凸点、第二凸点和第三凸点，所述第一凸点与所述第一连接端电连接，所述第二凸点与所述第二连接端电连接，所述第三凸点与所述第三连接端电连接。

4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括第一焊球、第二焊球和第三焊球，所述第一焊球位于所述第一凸点背离所述重布线层一侧的表面，所述第二焊球位于所述第二凸点背离所述重布线层一侧的表面，所述第三焊球位于所述第三凸点背离所述重布线层一侧的表面。

5.一种半导体封装结构的制备方法，其特征在于，包括：

形成至少一个芯片模块、至少一个接收天线模块和至少一个发射天线模块；

形成塑封体；其中，所述芯片模块、所述接收天线模块和所述发射天线模块位于所述塑封体内，所述芯片模块、所述接收天线模块和所述发射天线模块在所述塑封体内的投影无交叠，且间隔预设距离；

所述塑封体的第一表面设置有至少一个第一开口结构和至少一个第二开口结构，所述第一开口结构暴露所述接收天线模块的第一表面，所述第二开口结构暴露所述发射天线模块的第一表面；

所述塑封体的第二表面设置有至少一个第三开口结构、至少一个第四开口结构和至少一个第五开口结构，所述第三开口结构暴露所述接收天线模块与所述第一表面相对的第二表面，所述第四开口结构暴露所述发射天线模块与所述第一表面相对的第二表面，所述第五开口结构暴露所述芯片模块的表面；

所述接收天线模块的第一表面设置有接收天线，所述发射天线模块的第一表面设置有发射天线；所述接收天线模块的第二表面设置有第一连接焊盘，所述发射天线模块的第二表面设置有第二连接焊盘，所述芯片模块的表面设置有第三连接焊盘。