[发明专利]免拆非金属底板楼承板的板底接缝构造及底部面层制备方法

说明书

本发明提供了一种免拆非金属底板楼承板的板底接缝构造及底部面层制备方法。所述板底接缝构造涉及所述免拆非金属底板楼承板包括相互并排设置的多块楼承板，其包括钢筋桁架、钢筋焊接网、底板及专用连接件；相邻的所述楼承板之间形成接缝，并且所述底板的底部面层由下述方法制备：(1)对底板的接缝进行直接处理的方法，或者(2)在底板的底部增设面层板的方法。

技术领域

本发明属于建筑工程领域，涉及建筑构造及施工方法，尤其涉及一种免拆非金属底板楼承板的板底接缝构造及底部面层制备方法。

背景技术

采用工业化方式生产的新型装配式钢筋桁架楼承板，先将钢筋桁架与钢筋焊接网经绑扎或焊接成钢筋骨架，再通过专用连接件(包括螺钉和垫块)将钢筋骨架与非金属底板连接成一个整体的组装楼承板。这种楼承板主要有三个方面的优势:一是实现了机械化生产，有利于钢筋排列间距均匀、混凝土保护层厚度一致,提高了楼承板的施工质量；二是可显著减少现场钢筋绑扎工程量,加快施工进度,增加施工安全保证，实现文明施工；三是施工后底板不拆除，表面平整，省去二次抹灰作业。

基于以上三个优势,装配式免拆非金属底板楼承板被工程人员广泛接受。但是,这种楼承板在使用过程中也出现了一些不完善的地方,其中免拆非金属底板楼承板的板底面层裂缝问题是一个迫切需要探讨和解决的问题。拼缝问题，是装配式建筑施工过程中出现的共性，免拆非金属底板楼承板底板面层做法易开裂，是一直困扰工程人员的老问题。免拆非金属底板楼承板的板底面层裂缝的形成原因,与设计因素、施工因素、材料因素等紧密关联。需要综合考虑多方因素,才能尽量减少裂缝的产生。

发明内容

本发明提供了一种免拆非金属底板楼承板的板底接缝构造及底部面层制备方法。

在一方面，本发明提供了免拆非金属底板楼承板的板底接缝构造，其中，所述免拆非金属底板楼承板包括相互并排设置的多块楼承板，其包括钢筋桁架、钢筋焊接网、底板及专用连接件；相邻的所述楼承板之间形成接缝，并且所述底板的底部面层具有由下述方法之一制备的结构：

(1)对底板的接缝进行直接处理的方法，包括：

对所述接缝进行清理，包括去除灰尘和油污，以及必要时用灰刀对接缝开锥以在接缝两侧形成倒角；

对所述接缝进行两次填缝处理，包括将不饱和树脂腻子嵌入缝隙内，用批刀压紧填实，并将缝隙边缘的不饱和树脂腻子铲除干净，待缝隙内腻子干透后再次进行填缝处理，方式与前次相同；

在填缝处理后，在接缝处整体打磨两遍，保证表面平整、光滑；

在接缝打磨后的固模底板的底部满刮面层腻子两遍；

涂覆饰面层。

(2)在底板的底部增设面层板的方法，包括：

当所述底板的接缝不好直接处理时，所述方法包括：

在底板接缝处涂抹硅酮密封胶，沿接缝纵向打出硅酮密封胶线；

将面层板铺设于所述底板的底部并用螺钉固定，其中所述面层板相对于所述接缝的位置错缝铺设；

在所述面层板上满刮面层腻子；

涂覆饰面层。

根据一种实施方式的所述板底接缝构造，其中所述面层板具有防潮、防火和/或隔音功能。

根据一种实施方式的所述板底接缝构造，其中所述饰面层为面浆或涂料层。

根据一种实施方式的所述板底接缝构造，其中所述面层板为石膏板。

根据一种实施方式的所述板底接缝构造，其中所述方法(2)是在所述楼承板的接缝在结构上不好直接处理的情形采用。