[发明专利]表面处理方法

权利要求书

1.一种表面处理方法，其特征在于，所述表面处理方法包括：

获取金属基材；

针对所述金属基材进行处理，以在所述金属基材的至少一侧形成多孔层，所述多孔层包括多个微孔；

针对所述金属基材进行染色处理，以在所述多个微孔内形成着色层；

针对所述金属基材上的微孔进行至少两个阶段的封孔处理，以形成填充于所述微孔内的封孔层和非致敏接触层，其中，所述封孔层覆盖所述着色层，所述非致敏接触层覆盖所述封孔层。

2.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述封孔层与所述微孔的内壁的结合强度大于所述非致敏接触层与所述微孔的内壁的结合强度。

3.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述针对所述金属基材上的微孔进行至少两个阶段的封孔处理，以形成填充于所述微孔内的封孔层和非致敏接触层，还包括：

将所述金属基材放置于装有第一槽液的第一封闭槽中执行第一阶段封孔处理，以形成覆盖所述着色层的封孔层；

将所述金属基材放置于装有第二槽液的第二封闭槽中执行第二阶段封孔处理，以在所述微孔内沉积覆盖所述封孔层的非致敏接触层。

4.根据权利要求3所述的表面处理方法，其特征在于，所述第一槽液包括镍盐溶液。

5.根据权利要求3或4所述的表面处理方法，其特征在于，所述第一槽液的PH值大于或者等于5.5，且小于或者等于6。

6.根据权利要求4所述的表面处理方法，其特征在于，所述镍盐溶液中镍盐浓度大于或者等于8克每升，且小于或者等于15克每升。

7.根据权利要求3所述的表面处理方法，其特征在于，所述将所述金属基材放置于装有第一槽液的第一封闭槽中执行第一阶段封孔处理，以形成覆盖所述着色层的封孔层，包括：

将所述金属基材放置于第一槽液中浸泡第一时长，以形成所述封孔层，所述第一时长大于或者等于10分钟。

8.根据权利要求7所述的表面处理方法，其特征在于，所述第一时长大于或者等于15分钟、且小于或者等于20分钟。

9.根据权利要求3所述的表面处理方法，其特征在于，所述第一槽液的温度大于或者等于93摄氏度、且小于或者等于98摄氏度。

10.根据权利要求3所述的表面处理方法，其特征在于，所述第二槽液包括铈盐溶液和/或锂盐溶液。

11.根据权利要求10所述的表面处理方法，其特征在于，所述第二槽液还包括过硫酸铵和/或高锰酸钾。

12.根据权利要求11所述的表面处理方法，其特征在于，所述过硫酸铵的浓度小于或者等于2.5克每升；

所述高锰酸钾的浓度大于或者等于0.2克每升、小于或者等于5克每升。

13.根据权利要求3所述的表面处理方法，其特征在于，所述第二槽液包括四水合硫酸铈溶液。

14.根据权利要求13所述的表面处理方法，其特征在于，所述四水合硫酸铈的浓度大于或者等于5克每升、小于或者等于50克每升。

15.根据权利要求3所述的表面处理方法，其特征在于，所述第二槽液的温度大于或者等于80摄氏度、且小于或者等于98摄氏度。

16.根据权利要求3所述的表面处理方法，其特征在于，所述将所述金属基材放置于装有第二槽液的第二封闭槽中执行第二阶段封孔处理，以在所述微孔内沉积覆盖所述封孔层的非致敏接触层，包括：

将所述金属基材放置于装有第二槽液的第二封闭槽浸泡第二时长，以形成所述非致敏接触层，所述第二时长大于或者等于8分钟。