[发明专利]一种激光打印机正电显影辊及其制备方法和设备有效

专利信息
申请号: 202110529185.5 申请日: 2021-05-14
公开(公告)号: CN113308055B 公开(公告)日: 2022-10-18
发明(设计)人: 伍康庄 申请(专利权)人: 中山致微打印科技有限公司
主分类号: C08L23/16 分类号: C08L23/16;C08L9/06;C08K3/22;C08K3/04;C08K7/26;G03G15/08
代理公司: 中山市兴华粤专利代理有限公司 44345 代理人: 吴剑锋
地址: 528400 广东省中山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光打印机 正电 显影 及其 制备 方法 设备
【权利要求书】:

1. 一种用于制备激光打印机正电显影辊的设备,其中,所述激光打印机正电显影辊,包括有半导电胶体,在所述半导电胶体轴心处穿设有带电镀层轴芯,所述半导电胶体按重量份包括有:80-120份三元乙丙橡胶6950C,1-9份氧化锌,0.1-2份硬脂酸SA-1801 ,30-80份N550碳黑,40-80份石蜡油, 3-10份超导碳黑,1-8份三元乙丙复合促进剂EG3A,0.5-3份硫磺,0.01-0.5气相二氧化硅,10-30苯乙烯-丁二烯橡胶,1-5份碳酸钙;

所述设备包括有密炼机、滤胶机、开炼机、硫化罐、挤出机、切割机和穿轴芯装置,其特征在于:还包括有能对橡胶辊(98)进行研磨的自动研磨设备,所述自动研磨设备包括有支撑架(2),在所述支撑架(2)上转动安装有转轴(3)以及能驱动所述转轴(3)转动的驱动装置,在所述转轴(3)上沿转轴(3)的轴心方向间隔设有圆盘(4),在所述圆盘(4)的外侧壁面上沿圆周均布阵列有多个用于放置轴芯(99)的凹槽(5),两所述圆盘(4)之间的距离大于橡胶辊(98)轴向的长度,在所述支撑架(2)上位于圆盘(4)的上方设有输送槽道(6),所述输送槽道(6)用于放置显影辊(97)并将显影辊(97)的轴芯(99)输送至凹槽(5)内,在所述支撑架(2)上设有与圆盘(4)同轴心设置的弧形挡板(7),所述弧形挡板(7)设置于圆盘(4)的外侧并用于限制轴芯(99)在凹槽(5)内,在所述支撑架(2)上位于弧形挡板(7)的一侧设有能对橡胶辊(98)进行研磨的打磨装置(8);

所述打磨装置(8)包括有设置在所述支撑架(2)上的座板(41),在所述座板(41)上设有第一固定板(42),在所述第一固定板(42)上设有能对橡胶辊(98)研磨的砂带机(43);

所述砂带机(43)包括有上下间隔设置的从动轮(44)与主动轮(45),从动轮(44)与主动轮(45)之间套设有砂带(46),所述主动轮(45)一端连接有第一电机(47),在所述座板(41)上还设有能调节所述砂带(46)张紧度的张紧度调节装置;

所述张紧度调节装置包括有设置于座板(41)上的第二固定板(61)与第三固定板(67),在所述第二固定板(61)上间隔穿设有活动杆(62),在两所述活动杆(62)的一端转动连接有滚动轴(63),所述滚动轴(63)设置于砂带(46)内并与砂带(46)配合,在两所述活动杆(62)的另一端连接有连接板(64),还包括有第一螺栓(65)与第一螺母(66),所述第一螺栓(65)依次穿过连接板(64)、第三固定板(67)与第一螺母(66)螺纹配合;

在所述支撑架(2)上对称设有导向槽(71),所述座板(41)滑动设置于导向槽(71)内,在所述座板(41)上对应导向槽(71)的上方设有延伸块(72),在所述延伸块(72)上穿设有第二螺栓(73),所述第二螺栓(73)依次穿过延伸块(72)、导向槽(71)并通过第二螺母(74)螺纹配合;

所述驱动装置为第二电机(81),在所述支撑架(2)一侧设有电机安装板(82),所述第二电机(81)安装于电机安装板(82)上,所述电机安装板(82)与支撑架(2)之间设有加强筋;

在所述输送槽道(6)上端设有锥形导向斗(91);

在两所述圆盘(4)的下方设有电动滚筒输送机(101);

制备方法包括以下步骤:

S1、将三元乙丙橡胶6950C,氧化锌,硬脂酸SA-1801,N550碳黑,石蜡油,超导碳黑,三元乙丙复合促进剂EG3A,气相二氧化硅,苯乙烯-丁二烯橡胶,碳酸钙加入密炼机密炼,得密炼混合物;

S2、采用滤胶机对步骤S1中的密炼混合物进行过滤,并停放24-72小时;

S3、将步骤S2中的密炼混合物放入开炼机,并加入硫磺,采用挤出机挤出成型,得成型物料;

S4、将步骤S3中的成型物料放入硫化罐中,在0.6-0.7Mpa和140-185℃下硫化45-80分钟;

S5、将步骤S4中经过硫化处理的成型物料切割成合适长度的管件;

S6、采用穿轴芯装置将穿设有带电镀层轴芯,得到初成品;

S7、将步骤S6中的初成品放入硫化罐中,在常压和140-190℃下硫化120-240分钟;

S8、采用研磨机将步骤S7中的初成品的半导电胶体表面进行研磨,使表面平整,即可。

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