[发明专利]一种悬浮式匀胶机及其匀胶方法有效

专利信息
申请号: 202110532112.1 申请日: 2021-05-17
公开(公告)号: CN113210215B 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 巢炎;李彬 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: B05C11/08 分类号: B05C11/08;B05C11/02;B05C13/02
代理公司: 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 周希良
地址: 310018 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 悬浮 式匀胶机 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种悬浮式匀胶机,其特征在于:包括底座(3),所述底座(3)上设有风筒(25);所述风筒(25)上固定匀胶室(8),所述匀胶室(8)为空腔结构,且匀胶室的底端与风筒连通,所述匀胶室(8)的侧壁开设有通气孔(14),所述匀胶室(8)内设有载片托盘(11),所述载片托盘(11)的侧壁上开设有沿周向均布的多个气道(22);所述风筒(25)内位于所述载片托盘(11)正下方位置处固定设有出风装置(12);所述出风装置(12)的进气口和所述载片托盘(11)的通气孔(14)均与气体发生装置连接,所述出风装置(12)用于驱动所述载片托盘(11)悬浮,所述通气孔(14)与气道(22)配合用于驱动载片托盘(11)旋转;所述匀胶室(8)的侧壁上还固定有超声波换能器(7);

所述超声波换能器(7)的安装位置高于通气孔(14)的位置,所述通气孔(14)和气道(22)均为倾斜孔;所述载片托盘(11)的底部采用同心圆结构(24),每个圆环的侧面由顶部至底部逐渐光顺缩小成一条线;载片托盘(11)直径大于风筒(25)外径,匀胶室(8)下部为向内折弯的环形台,载片托盘(11)放置于环形台上,匀胶室(8)与风筒(25)的连接部位设置网格板(13)。

2.根据权利要求1所述的一种悬浮式匀胶机,其特征在于:所述底座(3)中部开设底座槽(19),所述风筒(25)嵌设于所述底座槽(19)中,且所述风筒(25)上部凸出所述底座槽(19)的上表面;所述底座(3)内还开设容置腔体,所述容置腔体位于所述底座槽(19)的外侧,所述容置腔体中设置所述气体发生装置。

3.根据权利要求1所述的一种悬浮式匀胶机,其特征在于:所述气体发生装置为一气泵,气泵由旋转电机(15)驱动,气泵的出气口与储气罐(16)的进气口连通,所述储气罐(16)上的两个出气口分别与第一连接管(6)和第二连接管的一端连接,所述第一连接管(6)的另一端与所述通气孔(14)连接,所述第二连接管的另一端与所述出风装置(12)连接。

4.根据权利要求3所述的一种悬浮式匀胶机,其特征在于:所述载片托盘(11)上沿周向布置至少两个滑槽(26),每个滑槽(26)朝向载片托盘(11)的中心开设,所述滑槽(26)内设有导杆(23),所述导杆(23)上套设有滑块(20),所述滑块(20)为L型,包括滑块侧壁和滑块底壁,所述导杆(23)上还套设有弹簧(21),所述弹簧(21)一端与滑块(20)连接,另一端与滑槽(26)中靠近所述载片托盘(11)中心的一端侧壁连接。

5.根据权利要求4所述的一种悬浮式匀胶机,其特征在于:还包括外壳(2),所述外壳(2)盖设于所述底座(3)上,所述匀胶室(8)设于所述外壳(2)的内部;所述匀胶室(8)的顶部设有防护盖(1),所述防护盖(1)对应所述载片托盘(11)设置,所述防护盖(1)可开关所述匀胶室(8),所述防护盖(1)设于所述外壳(2)的顶部开孔中。

6.根据权利要求5所述的一种悬浮式匀胶机,其特征在于:还包括控制器(4),所述控制器(4)与所述超声波换能器(7)电连接;所述第一连接管(6)上设置第一电动阀(17),所述第二连接管上设置第二电动阀(18),所述控制器(4)与所述超声波换能器(7)、第一电动阀(17)和第二电动阀(18)电连接。

7.根据权利要求6所述的一种悬浮式匀胶机的匀胶方法,其特征在于:所述方法包括如下步骤:

S1:打开防护盖(1),将待匀胶的晶片放在载片托盘(11)上,弹簧(21)和滑块(20)作用于晶片,将晶片固定在所述载片托盘(11)的中间位置;

S2:向晶片上滴入胶液,盖上所述防护盖(1),通过控制器(4)打开第一电动阀(17)、第二电动阀(18)和超声波换能器(7);载片托盘(11)在出风装置(12)排出气流的作用下上升,当载片托盘(11)的气道(22)与通气孔(14)同一高度时,停止上升;

S3:载片托盘(11)在通气孔(14)排出的气体作用下旋转,且胶液内部在超声波换能器(7)的作用下振动,使胶液对晶片的粘附性降低,且受离心力的作用下向周围扩散涂满整个晶片;

S4:通过控制器(4)关闭第一电动阀(17)、第二电动阀(18)和超声波换能器(7);打开防护盖(1),取出匀胶后的晶片。

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