[发明专利]混合多层光学可挠曲印刷电路组件以及其制造方法

说明书

本发明公开了一种混合多层光学可挠曲印刷电路组件，包括：一光学可挠曲基板，包含一第一窗口及一第二窗口，且该光学可挠曲基板具有相对的第一、第二表面；一本征膜，形成于该光学可挠曲基板的该第一表面上，该本征膜包含一第一固晶区以及一第二固晶区，且该第一固晶区对准该第一窗口，该第二固晶区对准该第二窗口；一光波导膜，形成于该光学可挠曲基板的该第二表面上且填充于该光学可挠曲基板的该第一、第二窗口内；以及一第一光电组件及一第二光电组件，分别被固定设置于该本征膜的该第一固晶区以及该第二固晶区。

技术领域

本发明是关于一种光通讯，且特别是关于一种混合多层光学可挠曲印刷电路组件以及其制造方法。

背景技术

智能电话和其它移动设备已经变得越来越具有丰富的计算能力。它们可能配备百万像素相机和高分辨率显示器，支持高速互联网和高清视频以及3D图形和游戏存取，以及广泛的RF功能，例如Wi-Fi，蓝牙，WLAN，GPS，GSM等。有时，可能会打开在多个窗口中运行的多个应用程序，这需要高速计算能力，从而推高了移动设备处理器的时钟速率。

同时，移动设备中的并行总线接口被高速串行链路所代替。串行数据链路减少了引脚数，减少了传输线的数量，抑制了干扰，并降低了功耗。例如，在MIPI摄像机串行接口2(CS1-2)和D-PHY上支持的数据速率为每信道800Mb/s至1Gpbs，并可通过四个通道扩展至4Gbit/s。

然而，用于显示和照相机模块的数千兆位数据链可以包括与蜂窝频率重迭的频谱分量，这将使数据链易于与位置紧密靠近的定位天线和移动天线进行电磁耦合。此外，连接器发射可能会降低信号质量和阻抗控制。此外，随着持续的小型化，增加的组件密度以及高速芯片封装的数量增加，在移动设备的设计中，热管理的挑战也越来越多。

可挠曲印刷电路通常用于电气设备中以在可以采用可挠曲或可弯曲互连件的位置中连接功能模块。例如，可以通过连接铰链采用可挠曲印刷电路，以在可折迭移动电话的上部(例如，具有显示部分)和下部(例如，具有主机处理器)之间进行连接。在前述示例中，大约30至60或更多个信号可以通过铰链以平行走线传输。但是，在高频下，所使用的铜走线会受到辐射和电磁干扰(EMI)的影响，从而降低信号完整性并增加串扰。尽管可以使用光学可挠曲印刷电路来增强带宽并改善信号质量，但是当面对诸如多层金属层的多种功率要求或低速电信号要求(给定多层对准限制和材料特性)以及材料特性差异时，其制造是一个挑战。

发明内容

本发明公开一种混合多层光学可挠曲印刷电路组件，包括：一光学可挠曲基板，包含一第一窗口及一第二窗口，且前述光学可挠曲基板具有相对的第一、第二表面；一本征(intrinsic)膜，形成于前述光学可挠曲基板的前述第一表面上，前述本征(intrinsic)膜包含一第一固晶区以及一第二固晶区，且前述第一固晶区对准前述第一窗口，前述第二固晶区对准前述第二窗口；一光波导膜，形成于前述光学可挠曲基板的前述第二表面上且填充于前述光学可挠曲基板的前述第一、第二窗口内，前述光波导膜包含一具有一第一斜面且对准前述第一固晶区的第一凹槽，以及一具有一第二斜面且对准前述第二固晶区的第二凹槽；一第一可挠曲印刷电路板，形成于前述光波导膜上，且前述第一可挠曲印刷电路板包含第一金属线路、一对准前述第一窗口的第一开口以及一对准前述第二窗口的第二开口，及/或一第二可挠曲印刷电路板，形成于前述本征(intrinsic)膜上，且前述第二可挠曲印刷电路板包含第二金属线路、一对准前述第一窗口的第三开口以及一对准前述第二窗口的第四开口；以及一第一光电组件及一第二光电组件，分别被固定设置于前述本征(intrinsic)膜的第一固晶区以及第二固晶区；其中，前述第一光电组件是用来将电信号转换成光强度信号，并且将前述光强度信号射入前述光波导膜内，而前述第二光电组件则是用来将接收自前述光波导膜的光强度信号转换成电信号。