[发明专利]一种扇出型封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种扇出型封装结构，其特征在于，包括：

第一塑封层和至少一个封装器件；

所述封装器件包括第一主动元件和/或被动元件、以及基板；所述第一主动元件和所述被动元件均焊接于所述基板上；所述第一塑封层包覆所述封装器件，且暴露所述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的表面。

2.根据权利要求1所述的扇出型封装结构，其特征在于，

所述封装器件还包括第一焊盘，所述第一焊盘设置于所述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的表面。

3.根据权利要求1所述的扇出型封装结构，其特征在于，还包括第二主动元件，所述第二主动元件包括设置于所述第二主动元件表面的第二焊盘；

所述第一塑封层包覆所述第二主动元件，且暴露所述第二主动元件设置有所述第二焊盘的表面；

所述第二主动元件和所述封装器件位于所述第一塑封层的不同区域；

所述第二主动元件暴露于所述第一塑封层外的表面和所述基板暴露于所述第一塑封层外的表面位于同一平面。

4.根据权利要求1所述的扇出型封装结构，其特征在于，所述封装器件还包括第二塑封层；

所述第二塑封层包覆所述第一主动元件和所述被动元件，且暴露所述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的表面。

5.根据权利要求2所述的扇出型封装结构，其特征在于，所述封装器件还包括阻焊层；所述阻焊层设置于所述基板上，且覆盖所述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的表面；所述阻焊层包括开窗口，所述第一焊盘位于所述开窗口内。

6.根据权利要求3所述的扇出型封装结构，其特征在于，还包括钝化层，所述钝化层内有多条扇出型金属走线；所述钝化层位于所述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的一侧；

所述扇出型金属走线从所述钝化层内部延伸至所述钝化层表面，而分别连接至所述封装器件和所述第二主动元件。

7.一种扇出型封装方法，其特征在于，所述方法包括：

提供基板；

将第一主动元件和/或被动元件焊接于所述基板上，形成封装器件；

提供衬底；

将至少一个所述封装器件设置于所述衬底的一侧，其中每个所述封装器件的所述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的表面设置于所述衬底的一侧；

在所述封装器件远离所述衬底的一侧形成第一塑封层，其中，所述第一塑封层包覆所述封装器件；

移除所述衬底。

8.根据权利要求7所述的扇出型封装方法，其特征在于，

提供衬底之后还包括：在所述衬底的一侧形成胶膜；

将至少一个所述封装器件设置于所述衬底的一侧，其中每个所述封装器件的所述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的表面设置于所述衬底的一侧之前还包括：将第二主动元件设置有第二焊盘的表面设置于所述胶膜远离所述衬底的一侧；

将至少一个所述封装器件设置于所述衬底的一侧，其中每个所述封装器件的所述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的表面设置于所述衬底的一侧包括：将所述封装器件的所述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的表面设置于所述衬底的一侧未形成有所述胶膜的区域；

在所述封装器件远离所述衬底的一侧形成第一塑封层，其中，所述第一塑封层包覆所述封装器件包括：在所述第二主动元件和所述封装器件远离所述衬底的一侧形成第一塑封层，其中，所述第一塑封层包覆所述第二主动元件和所述封装器件；

移除所述衬底之后还包括：移除所述胶膜。

9.根据权利要求8所述的扇出型封装方法，其特征在于，将第一主动元件和/或被动元件焊接于所述基板上，形成封装器件之后还包括：

在所述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的表面形成第一焊盘。

10.根据权利要求8所述的扇出型封装方法，其特征在于，将第一主动元件和/或被动元件焊接于所述基板上，形成封装器件之后还包括：

在所述第一主动元件和所述被动元件远离所述基板的一侧形成第二塑封层，其中，所述第二塑封层包覆所述第一主动元件和所述被动元件且暴露所述基板远离所述第一主动元件和所述被动元件的表面。