[发明专利]一种基于芯片集成模块的5G移动终端MIMO天线

权利要求书

1.一种基于芯片集成模块的5G移动终端MIMO天线，其特征在于：包括介质基板(6)以及印刷在介质基板(6)上表面上的系统金属地板(5)，在所述介质基板(6)上表面的四个角落焊接有尺寸相同，镜像对称的第一集成芯片模块 (1)、第二集成芯片模块(2)、第三集成芯片模块(3)和第四集成芯片模块(4)，所述第一集成芯片模块 (1)包括介质基层（1h）以及位于介质基层（1h）上的第一子天线单元和第二子天线单元，第一子天线单元由第一馈电微带线(1a)、第一辐射缝隙(1d)和第一馈电端口(1f)组成，第二子天线单元由第二馈电微带线(1b)、第二辐射缝隙(1c)和第二馈电端口(1g)组成，所述介质基层（1h）的厚度为1mm，介质基层（1h）的上表面设有顶部金属电路层，介质基层（1h）的下表面设有底部金属电路层，在所述第一子天线单元和第二子天线单元之间还引入由微带线枝节结构组成的附加去耦结构单元（1e），所述去耦结构单元（1e）位于顶部金属电路层上，由两段对称分布的“L”形微带线枝节结构组成，分别连接第一馈电微带线(1a)和第二馈电微带线(1b)，所述去耦结构单元（1e）为第一子天线单元和第二子天线单元间引入额外的反相耦合路径。

2.如权利要求1所述的基于芯片集成模块的5G移动终端MIMO天线，其特征在于：所述第一集成芯片模块(1)、第二集成芯片模块(2)、第三集成芯片模块(3)和第四集成芯片模块(4)具有相同物理结构，尺寸均为20×5×1mm³。

3.如权利要求1所述的基于芯片集成模块的5G移动终端MIMO天线，其特征在于：所述第一子天线单元和第二子天线单元的尺寸均为10×5×1mm³。

4.如权利要求1所述的基于芯片集成模块的5G移动终端MIMO天线，其特征在于：所述第一子天线单元中第一馈电微带线(1a)和第二子天线单元中第二馈电微带线(1b)的宽为0.5mm，为“L”形状，位于顶部金属电路层上，所述第一辐射缝隙(1d)和第二辐射缝隙(1c)是在底部金属电路层上挖除宽0.5mm的弯曲缝隙而做成。

5.如权利要求1所述的基于芯片集成模块的5G移动终端MIMO天线，其特征在于：所述第一馈电端口(1f)和第二馈电端口(1g)连接微带线进行馈电。

6.如权利要求1所述的基于芯片集成模块的5G移动终端MIMO天线，其特征在于：所述系统金属地板(5)的整体形状为矩形，四角分布有作为第一集成芯片模块(1)、第二集成芯片模块(2)、第三集成芯片模块(3)和第四集成芯片模块(4)安装底座的挖空区域。

7.如权利要求4所述的基于芯片集成模块的5G移动终端MIMO天线，其特征在于：所述第一集成芯片模块(1)、第二集成芯片模块(2)、第三集成芯片模块(3)和第四集成芯片模块(4)下表面的底部金属电路层与系统金属地板(5)上的安装底座焊接在一起。