[发明专利]芯片取放装置

说明书

本发明涉及芯片加工装置技术领域，公开了一种芯片取放装置，包括：芯片固定平台，用于放置蓝膜装芯片或盒装芯片；顶针机构，包括设于芯片固定平台下方的固定架、设于固定架上的顶针组件、及与顶针组件传动连接的驱动组件，驱动组件用于驱动顶针组件作升降运动；抓取件，设于芯片固定平台的上方，用于抓取芯片固定平台上的芯片；其中，当蓝膜装芯片置于芯片固定平台上时，驱动组件用于驱动顶针组件朝向芯片固定平台的方向移动，使顶针组件刺破蓝膜并将蓝膜上的芯片顶起。芯片取放装置可兼容放置蓝膜装芯片或盒装芯片，节约设备成本，进而提升了芯片取放装置的灵活性，有效改善了目前芯片取放装置兼容性差、取放效率低的技术问题。

技术领域

本发明涉及芯片加工装置技术领域，尤其涉及一种芯片取放装置。

背景技术

芯片的贴装是芯片生产过程中的重要环节，不同芯片来料时的尺寸和包装存在差异。芯片来料通常有两种包装：一种是蓝膜装芯片，另一种是盒装芯片。

目前，芯片的包装以蓝膜包装居多，常见的贴片设备包括芯片取放装置和贴片装置，由芯片取放装置定位芯片，并将芯片抓取到贴片装置上进行贴片。然而，常用的芯片取放装置只可对蓝膜装芯片进行取放，无法兼容盒装芯片的取放。目前盒装芯片的取放及贴装方法一般有两种：1、将盒装芯片先转移到蓝膜上再贴装；2、通过特定设备来完成盒装芯片的取放和贴装。前者转移效率低且易损坏芯片，进而影响取放及贴片效率，后者需要购买特定设备，增加了成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片取放装置，以解决现有技术中芯片取放装置兼容性差、取放效率低的技术问题。

为达到上述目的，本发明实施例提出一种芯片取放装置，包括：

芯片固定平台，所述芯片固定平台上设有限位件；

固定夹具，活动连接于所述芯片固定平台，所述限位件卡接于所述固定夹具，所述固定夹具用于放置芯片，所述芯片为蓝膜装芯片或盒装芯片，当所述芯片为所述蓝膜装芯片时，所述固定夹具包括扣合连接的内盖和外盖，所述内盖和所述外盖为同心圆环状；当所述芯片为盒装芯片时，所述固定夹具为圆盘状；

顶针机构，包括设于所述芯片固定平台下方的固定架、设于所述固定架上的顶针组件、及与所述顶针组件传动连接的驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述顶针组件作升降运动；

抓取件，设于所述芯片固定平台的上方，用于抓取所述芯片固定平台上的所述芯片；

其中，所述芯片取放装置包括放置所述蓝膜装芯片和放置所述盒装芯片的两种工作状态，当所述蓝膜装芯片置于所述芯片固定平台上时，所述驱动组件用于驱动所述顶针组件朝向所述芯片固定平台的方向移动，使所述顶针组件刺破蓝膜并将所述蓝膜上的芯片顶起；当所述盒装芯片置于所述芯片固定平台上时，所述顶针组件与所述芯片固定平台之间有预设距离。

本发明实施例提供的芯片取放装置，可于芯片固定平台上放置芯片并通过抓取件实现芯片的转移，由于驱动组件可驱动顶针组件作升降运动，则通过调整顶针组件的状态以使芯片固定平台可兼容放置蓝膜装芯片或盒装芯片，节约设备成本，进而提升了芯片取放装置的灵活性，有效改善了目前芯片取放装置兼容性差、取放效率低的技术问题。

在一实施例中，所述固定架包括固定件、滑动件及固定连接于所述滑动件的延伸件，所述滑动件与所述固定件滑动连接，在所述驱动组件的驱动下，所述滑动件且能够沿所述固定件升降运动，所述顶针组件设于所述延伸件上且能够随所述滑动件运动；

所述固定件的顶部设有阻挡部，所述阻挡部与所述滑动件之间设有第一弹性件。如此，滑动件可在预设范围内沿固定件升降运动，增强顶针组件运动的稳定性。当滑动件受力上升时，第一弹性件发生压缩形变，顶针组件逐渐接近芯片固定平台；当撤去作用在滑动件上的外力时，第一弹性件可在形变恢复力的作用下恢复形变，使顶针组件在无外力作用下时可远离芯片固定平台。

在一实施例中，所述顶针组件包括：